#华为昇腾#
开年豆包千亿传闻，采购华为昇腾？
在2026年开年的节点上，华为昇腾910C及384超节点的供应链已经非常清晰。这不仅仅是一个芯片的故事，而是一场从“沙子”到“数据中心”的系统级工程。
我们可以把这个硬核供应链分为四大军团，每一个军团都对应着昇腾算力落地的物理刚需：
第一军团：芯片制造与封测（从无到有的“地基”）
这一环节决定了芯片能不能造得出来，是国产替代最难啃的骨头。
* 中芯国际：这是整个链条的起点。昇腾910C芯片的独家代工方，采用先进工艺进行量产。没有它，就没有后续的算力。
* 兴森科技 & 深南电路：封装基板（载板）供应商。芯片造出来后需要“搬家”到电路板上，这两家就是提供那个极其昂贵、以前全靠进口的“搬运底座”（ABF载板）的关键先生。
* 长电科技：封测大拿。负责芯片造好后的封装和测试，确保每一片昇腾芯片都是好的，是量产的最后一道关卡。
第二军团：硬件互联与传输（算力的“血管”）
AI算力要发挥威力，数据传输不能卡顿。这一环节负责让芯片之间、服务器之间高速“对话”。
* 意华股份：高速连接器龙头。这是你特别关注的重点。它在昇腾384超节点中扮演了核心“血管”的角色，专门为华为设立了“专案工厂”。其I/O连接器在高端集群中拿下了约50%的份额，是华为在连接器领域绕不开的核心供应商。
* 华丰科技：同样是连接器大厂，但侧重于背板连接器，与意华股份形成了互补和竞争，共同保障了服务器内部的高速信号传输。
* 华工科技 & 中际旭创：光模块双雄。负责集群内部海量数据的光信号传输，是算力集群的“大动脉”，价值量极高。
️ 第三军团：电源与散热（算力的“命门”）
昇腾芯片功耗巨大，如果不解决供电和发热问题，算力就会降频甚至烧毁。这是物理世界的硬约束。
* 科创新源：液冷散热专家。随着算力密度提升，风冷已经不行了，必须用液冷。科创新源是华为液冷板的核心供应商，其子公司瑞泰克生产的液冷板直接贴在芯片上带走热量，是算力基建的“空调工”。
* 可立克：电源磁性元件专家。AI服务器极其费电，对电源的稳定性要求极高。可立克通过子公司海光电子，为华为昇腾服务器电源提供核心的变压器和电感元件，是算力基建的“心脏起搏器”。
* 申菱环境：精密空调。负责整个数据中心机房的温控，配合液冷系统，确保服务器不“中暑”。
️ 第四军团：整机与应用（最终的“躯干”）
这一环节负责把所有零件组装起来，并让算力真正跑起来。
* 拓维信息 & 神州数码：服务器整机。它们是华为昇腾服务器的“代工+销售”主力，负责把华为的板卡组装成整机，交付给各地的智算中心。
* 软通动力 & 恒为科技：软件调度。硬件造好了，需要软件来调度。它们负责开发算力调度平台（算网大脑），让昇腾集群好用、易用。
总结一下这张“作战地图”：
如果你看重制造端的稀缺性，盯着兴森科技（载板）和意华股份（连接器）；
如果你看重物理刚需（电和热），可立克（电源）和科创新源（液冷）是绕不开的环节；
如果你看重最终交付量，拓维信息和神州数码的出货量是最直观的风向标。