$电科芯片(SH600877)$ 商业航天芯片三杰：臻镭、电科、信维

-

电科芯片商业航天布局及与 #臻镭科技# 、#信维通信# 的竞合关系分析

-

一、电科芯片商业航天核心产品布局

作为中国电科集团旗下核心芯片平台，电科芯片在商业航天领域形成三大技术矩阵：

卫星通信芯片：北斗短报文SoC芯片已导入荣耀Magic V3等高端机型，支持双向卫星通信

；Ka波段相控阵天线套片2025年末量产，为全球首个实现"手机直连卫星+宽带"的SoC解决方案，已进入华为供应链

。星载计算芯片：参与25次长征火箭发射零失误的抗辐照芯片，适配千帆星座等低轨卫星，计算性能较国际同类产品功耗降低30%

。特种材料芯片：自主研发的星载氮化镓产品与陶瓷管壳，通过宇航级认证，应用于卫星能源系统与抗辐射结构

-

二、与臻镭科技的竞争差异

二者实际构成互补：电科芯片承担国家星座基础通信架构，臻镭科技则解决卫星轻量化所需的射频集成方案。近期臻镭完成模拟相控阵微系统在轨验证，可能在未来高频段市场与电科芯片形成局部竞争

-

三、与信维通信的产业链协同

信维通信作为SpaceX星链终端连接器独供商（覆盖1-5代产品），与电科芯片形成"星上芯片-地面终端"的垂直分工：

市场协同：电科芯片主攻国内星网/GW星座，信维聚焦海外SpaceX/亚马逊订单

技术互补：电科芯片的Ka波段套片为信维终端提供基带支持，信维越南/墨西哥基地保障北美交付

联合研发：双方共同参与无线电创新院19.3万颗卫星频轨资源项目，在6G星地融合领域深度绑定

-

四、行业格局展望

随着商业航天进入业绩兑现期（2026年可回收火箭量产），三类企业将呈现差异化发展：

电科芯片在商业航天芯片领域技术壁垒高，与臻镭科技竞争集中在芯片层面，与信维通信则以上下游配套合作为主。随着商业航天产业发展，三者有望在不同细分领域实现差异化竞争与合作共赢。

电科芯片：受益于国家队订单放量，但需警惕民用转化效率风险

臻镭科技：技术迭代快，但天花板受制于卫星发射节奏，2025年实际发射量（350颗）受火箭运力影响可能低于预期

信维通信：全球化布局优势明显，但需关注SpaceX供应链本土化替代可能

当前监管层严打蹭热点行为，拥有实锤订单和技术验证的企业将更具持续性，建议关注电科芯片星载计算机芯片扩产进度、臻镭科技微系统批量交付节点、信维通信终端整机ODM转型等关键里程碑。