$翰博高新(SZ301321)$ 当前中日关系紧张及政策博弈，正在重塑半导体供应链逻辑，核心在于供应链安全和自主可控。 政策触发点：商务部禁止对日两用物项出口，市场预期日本可能采取反制措施，导致国内减少对日技术、材料依赖的紧迫性显著增强 日本垄断地位：日本企业在半导体材料领域（如光刻胶、湿电子化学品、电子特气等）占据全球主导地位（部分领域份额超50%-90%），是供应链的“卡脖子”环节。翰博高新与北京芯进科技有限公司（下称“北京芯进 ”）、青岛初芯瑞伯创业投资基金合伙企业（有限合伙）（下称“初芯瑞伯基金 ”）共同投资设立合资公司（暂定名：合肥芯东进新材料科技有限公司）。合资公司的核心目标明确：作为控股平台，“联合其他股东投资/收购外资在华湿电子化学品项目”东进世美肯。东进世美肯（Dongjin Semichem，韩国半导体材料巨头）的业务涵盖光刻胶、湿电子化学品（如剥离液、蚀刻液、显