半导体行业周期定位：AI算力驱动的超级上行周期
2026-2028年将是全球半导体行业的超级上行周期，核心驱动是AI算力需求的爆发式增长。
根据权威机构预测，2025-2028年全球AI服务器出货量将从200万台增长至376万台，复合增长率达40%；HBM市场规模将从350亿美元增长至1000亿美元，提前两年突破千亿级规模 。
国内半导体行业则叠加了地缘政治驱动的国产替代加速逻辑：2025年国内半导体材料国产化率仅28%，但先进制程材料的国产化需求尤为迫切——中芯国际、长江存储等头部晶圆厂2025年14nm及以下制程扩产占比达60%，对国产高端材料的采购占比从2024年的15%提升至22% 。
从资本开支端看，国内晶圆厂2026年资本开支预计达1500亿元，同比增长25%，其中80%投向先进制程；2027-2028年将维持20%以上增速，为上游材料企业提供持续的需求支撑。
政策端对半导体材料的支持持续加码：国家大基金二期2025年新增投资中，半导体材料占比达35%，重点投向HBM前驱体、ArF光刻胶、高端特种气体等领域 ；地方政府如上海、江苏出台专项补贴政策，对高端半导体材料企业的研发投入给予20%-30%的补贴，进一步降低企业研发成本 。此外，《半导体材料产业发展行动计划（2025-2030年）》明确提出，2028年国内半导体材料国产化率要提升至40%，其中先进制程材料国产化率要达30%，为三家企业的长期增长提供了明确的政策目标 。
半导体材料赛道的景气度呈现显著分化：传统封装材料、普通硅片等低端产品需求增速仅5%-10%，而HBM前驱体、ArF光刻胶、5nm制程特种气体等高端材料需求增速超30%。其中，HBM前驱体需求增速达65%，核心是HBM4堆叠层数提升至16层，单颗芯片用量增加80%-120% ；ArF光刻胶需求增速达40%，核心是国内晶圆厂14nm/7nm扩产潮的带动 ；5nm制程特种气体需求增速达35%，核心是AI芯片先进制程的工艺需求 。三家企业均聚焦高端材料赛道，将直接受益于这一景气度分化趋势。