通富微电、长电科技、深科技、太极实业，谁会是封测老大？
从目前来看，存储芯片有望成为半导体中的机会，存储芯片的下游封测可以先看看。
通富微电，
优势：公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的 80%以上，大多数世界前 20 强半导体企业均是公司客户。
亮点：公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。
长电科技，
优势：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用。
亮点：公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。
深科技，
优势：国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商。
亮点：国内高端存储芯片封测的龙头企业，产品包括运存、LPDDR 低功耗运存、NAND FLASH 闪存及嵌入式存储的全方位产品体系。
太极实业，
优势：控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12 英寸晶圆生产线紧密配套。而 SK海力士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。
亮点：太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。
销售净利率，
深科技一家的净利率在过去五年上升。
二季度，盈利能力最强的是深科技，每100元收入，有7.76元净利润，其次通富微电，再次太极实业，再次长电科技。
总资产周转率
通富微电、太极实业两家的周转速度在过去五年上升。
二季度，周转速度最快，太极实业，总资产周转0.47次。其次，长电科技，再次通富微电，再次深科技。
权益乘数
长电科技、深科技两家的财务杠杆下降。
二季度，财务杠杆最高的是太极实业3.54倍。其次通富微电，再次深科技，再次长电科技。
净资产收益率最高，太极实业3.78%，盈利能力第三，周转速度第一，财务杠杆最高，属于高杠杆下的薄利多销型，以负债拉动收益的程度最高。
第二，深科技3.67%，盈利能力第一，周转速度第四，财务杠杆第三。负债率较低，利润高但业务规模相对较小，属于厚利少销型。
第三，通富微电2.79%，盈利能力第二，周转速度第三，财务杠杆第二，各方面比较平均，无明显短板。
第四，长电科技1.69%，盈利能力第四，周转速度第二，财务杠杆第四。公司拥有规模优势，负债率也是最低的，盈利能力拖了后腿。
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