百傲化学
趋势稳健
· 浙江
百傲化学的半导体业务主要通过其控股子公司苏州芯慧联半导体科技有限公司（以下简称 “芯慧联”）和参股公司芯慧联新（苏州）科技有限公司（以下简称 “芯慧联新”）来开展，涉及 HBM 设备和光刻机业务等，具体如下：
半导体业务整体情况：百傲化学 2024 年通过增资及表决权委托方式取得芯慧联 54.63% 股权的表决权，并将其纳入合并报表，同时对芯慧联新进行增资使其成为参股公司，从而进入半导体业务领域。2024 年，半导体业务产品实现收入 9778.14 万元，毛利率为 43.38%。2025 年第一季度，公司半导体业务实现收入 2.60 亿元，同比增长 389.39%，环比增长 35.19%；实现归母净利润 4371.33 万元，同比扭亏为盈，环比增长 44.50%。
HBM 设备业务：芯慧联新主要从事应用于 HBM（高带宽存储器）、3D 闪存生产制造等 3D 化 IC 应用领域的晶圆键合设备。目前，相关晶圆键合设备已出货至国内主要集成电路制造工厂进行测试，晶圆键合设备的产品性能达到国内领先水平。
光刻机业务：芯慧联的业务中涉及黄光制程设备，这与光刻机业务有一定关联。2024 年度芯慧联的黄光制程设备业务进展顺利，该业务毛利率高达 71.56%。截至 2024 年底，芯慧联前五大客户合同总金额为 13.69 亿元，其中有超过 10 亿元的合同订单还未确认收入，这其中包含了不少黄光制程设备的订单。例如，客户 2 在 2024 年 3 月份和 10 月份分别与芯慧联签署了 1.91 亿元和 2.32 亿元的黄光制程设备销售合同