Low CTE(低热膨胀系数)电子级玻璃纤维布作为PCB上游核心材料,因AI算力升级与高端消费电子需求爆发,正面临严重供不应求。结合技术壁垒、产能扩张及客户绑定深度,以下上市公司未来发展潜力显著:
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### 🔬 **一、技术壁垒型:突破海外垄断,绑定头部客户**
1. **宏和科技(603256)**
- **核心优势**:
- 大陆唯一获苹果MFi认证的电子布供应商,为iPhone 17供应Low CTE布(单价150元/米,传统布仅5-6元/米)。
- 低介电二代布(Low-Dk2)通过英伟达、台积电认证,切入GB200服务器供应链。
- **业绩弹性**:
- 2025年Low-CTE布月产能40万米,若替代iPhone 17主板10%需求,营收增量或超3亿元。
- 规划2026年Q布(石英布)产能扩至80万米/月,适配1.6T光模块需求。
2. **长海股份(300196)**
- **技术稀