周末研究了下德龙激光，我觉得最有价值的是，公司已明确以半导体为核心战略方向，或许能改变市场过去以“新能源+消费电子”的估值判断，而后续在有业绩支撑下，能带来更高的估值：

1，半导体主营业务在24年同比大增，25年上半年增速回落主要受订单交付的影响，四季度业绩大增，公司的说明是“在半导体、新能源领域研发的多项新产品及新工艺导入头部客户”，这里将半导体放在首位，应可以印证主要驱动因素是半导体产品的集中验收交付。

2，最近公众号发布的展会信息，背景墙全部是半导体产品（四大系列八款产品）。半导体占据了绝对C位。

3，过去大半年招聘信息异常活跃，以半导体岗位为主，其中一销售类岗位要求会韩语（要是存储设备能导入韩两大巨头，那将是大利好）。

4，江阴新基地，过去名称是“新能源高端设备”，现改为“半导体+新能源高端设备”，结合最近展会释放的半导体信息，有理由相信这300套高端装备，将以高端半导体为核心方向。

今年的业绩期待，首选当然是给两长的SDBG激光隐切设备，出货数据根据门大的预测是长江是12台左右，长鑫也有机会获取，假定15台（很多人吹几十上百台，我觉得不太靠谱），单台按保守的1500万计，这里有两个多亿营收，毛利率50%+,净利润按25%计，预估大概5000万利润。若估算偏差大，还请雪友指正。

这个隐切设备还有个预期差，根据半年报的信息，其还可用在近期爆热的“磷化铟”切割上。长光华芯是德龙公开的客户。这样推理，德龙的这个产品，很大可能可以给光芯片的扩产提供上游设备。希望有资源的老师大力发掘，看看公司能否就这个问题回复。

碳化硅切片设备，是德龙近一年来研发投入最多的项目，单台价值过千万，和上面的隐切设备是其价值量最大的产品，其研发到去年底应已经结项，今年有望贡献较好的业绩。

去年半年报，显示新的研发项目有Micro led巨量转移设备，不知道这个设备和光通信的Micro led芯片有没关联，我问了豆包很多次，一会说有，一会说没。还请了解的雪友指导下。

50多亿市值的德龙，几乎涵盖了近期市场所有的热点题材：存储设备、光模块设备、先进封装、固态电池、商业航天、折叠屏、钙钛矿电池、汽车柔性线束（以上是实打实的已有业绩）、M9材料（已在研发）、光芯片（潜在）。我想，搞那么多产品，不会太杂，而导致缺乏主线，我查询的资料是：德龙的激光设备的生产线以柔性产线为主，几乎可以通用，生产线的调试，快的话几个小时，慢的话一两天，不存在特定不可更改产线（需要特定洁净室的产线可能有所限制），这个打消了疑虑。

最后，江阴新基地的300套高端设备产能，是今年最值得关心的话题，门大的预估产值是15-20亿，那么单套平均价值需500万以上，我了解的目前只有碳化硅和存储隐切设备的价值量超过千万（合计出货量预计不超过五十台），其他半导体设备主要在两百万左右，固态电池设备预计200万左右，这样算起来，均价难以达到500万。

另外半导体和新能源的占比还不知道多少，希望有雪友能指导下新增产能这个问题。