$金钼股份(SH601958)$ 🔍关于金钼股份“近球形、高分散、亚微米级钼粉”的关键信息
1. 主要应用领域
- 真空电子元器件：作为核心基础材料，用于制造电子管、高分辨率平面显示器靶材、半导体器件的钼引线等。
- 热喷涂涂层：在航空航天发动机、工业机械等设备表面制备耐磨、耐高温的防护涂层。
- 催化剂：用于化工领域的催化反应，提升反应效率与稳定性。
- 航空航天与半导体：可用于航空航天高温部件、芯片制造中的关键耗材，也是3D打印高端金属部件的原料之一。
2. 市场规模与需求
- 全球高端钼粉（含亚微米级）市场规模约15-20亿美元，国内年需求约2000吨，此前进口占比超80%。
- 随着半导体、航空航天等产业的国产替代加速，该产品需求正以年复合增长率**15%**的速度增长，金钼股份的量产可快速抢占进口替代市场。
- 金钼股份已建成百吨级产能产线，后续还将扩产，以匹配国内快速增长的需求。
该技术填补了国内亚微米级钼粉的技术与产品空白，是国内首家实现“近球形、高分散、亚微米级钼粉”量产的企业，打破了国外企业在该领域的技术垄断。还是按照周期定义金钼合适吗？