智谱AutoGLM开源：AI手机散热需求爆发，思泉新材（301489）成核心受益者
豆包手机的演示让市场看到了AI助手的便捷性，但很少有人关注到背后的技术痛点——AI大模型本地运行带来的高功耗和发热问题。而智谱AI AutoGLM的开源，意味着未来每一台AI手机都需要解决散热难题，这直接引爆了散热模组的市场需求，思泉新材（301489）作为VC均热板龙头，凭借技术优势成为智谱概念股中的核心受益者。
AI大模型的本地运行，是AI手机实现“离线操作”的关键，也是其相较于云端AI助手的核心优势。但大模型的运算需要消耗大量算力，这会导致手机芯片的功耗急剧上升，进而产生大量热量。如果散热问题得不到解决，手机会出现卡顿、降频、续航缩水等问题，严重影响用户体验。此前，豆包手机为了解决散热问题，采用了定制化的散热模组，成本较高，难以普及。而随着AutoGLM开源后AI手机的大规模量产，散热模组将成为所有AI手机的标配，市场需求迎来几何级增长。
思泉新材（301489）的核心产品是VC均热板，这是目前解决手机散热问题的最优方案。VC均热板通过真空腔体内的液体相变，实现热量的快速传导和扩散，散热效率是传统散热片的数倍。公司凭借自主研发的超薄VC均热板技术，已进入国内主流手机厂商的供应链，其产品具备厚度薄、散热效率高、成本可控等优势，能够满足AI手机对散热模组的严苛要求。
智谱AutoGLM的开源，为思泉新材带来了两大增长动能。第一，AI手机的渗透率提升，直接带动VC均热板的出货量增长。预计2026年国内AI手机出货量将达3亿台，按每台手机搭载1-2片VC均热板计算，对应的市场规模将超百亿元。第二，大模型算力的持续升级，推动VC均热板的技术迭代。随着AutoGLM模型的不断优化，其运算效率将进一步提升，对散热模组的要求也会越来越高，思泉新材凭借技术研发优势，有望持续抢占高端市场份额。
相较于豆包手机仅适配特定机型的散热方案，智谱AutoGLM的开源模式，让散热模组的需求从“小众定制”转向“大众标配”。思泉新材作为行业龙头，其业绩增长的逻辑已从消费电子的周期波动，转向AI技术变革带来的成长红利。当前，公司的估值尚未充分反映其在AI手机散热领域的龙头地位，具备较大的提升空间。
在智谱AI引领的AI手机革命中，散热是不可或缺的核心环节，思泉新材（301489）已提前卡位，成为智谱概念股中兼具成长性和确定性的优质标的。$思泉新材(SZ301489)$