HBM概念再起风云，全球首颗移动HBM问世！

7月27日上午10点，作为本届大会重要参展商，赛博格机器人于展台正式举行了全尺寸人形仿生机器人Cyborg-R01量产版的全球首发。 发布会上，赛博格机器人同步携手其他四家行业领军集团，共同举行了战略合作签约仪式，旨在聚力打造高危行业智能作业解决方案的“中国方案”.$中天精装(SZ002989)$ $雅克科技(SZ002409)$ $赛腾股份(SH603283)$

赛博格机器人与芯玑半导体和量子芯云联合推出内置DNPU和LPDDR5的存算一体化芯片和全球首颗移动HBM，并且与赫千科技的域控制器达成战略合作，这种合作将彻底打破欧美技术垄断。

上图为赛博格机器人与芯玑（上海）半导体战略合作签约仪式

HBM产业链相关各股

1、中天精装：间接持有芯玑（上海）半导体有限公司12.16%的股权；中天精装持有深圳远见智存科技有限公司6.7%股权，实现HBM2e芯片的量产。据官方介绍，远见智存计划于2025年春节前后，初步完成下一代 HBM3/HBM3e 的前端设计，同时，开创性地提出境内境外产业链双循环的安全发展模式。

2、雅克科技：HBM 必备的前驱体材料国内独供，海力士的核心供应商，相当于 HBM 的 "燃料库"。

3、赛腾股份：公司收购Optima后高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，紧随AI浪潮，完善对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得客户的充分认可及批量设备订单，未来可期。

4、联瑞新材：搞定了 HBM 封装用的 low - α 球形硅微粉，这玩意儿能减少辐射，国内就它家能做。

5、华海诚科：环氧塑封料通过验证，准备放量，相当于给 HBM 穿 "保护衣"； 赛腾股份：买了日本 Optima 的检测设备技术，HBM 出厂前得靠它 "体检"。

6、通富微电：布局 2.5D/3D 封装，蹭上台积电 CoWoS 生态，未来可能分一杯羹。