打破美韩垄断！国产HBM3实现量产

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关键词：第三代HBM3 高带宽内存芯片 量产 昇腾910C 突围 远见智存 中天精装

2025年8月，中国半导体产业迎来历史性突破——国内自主研发的第三代HBM3高带宽内存芯片正式实现批量供应。这一进展彻底打破了由三星、SK海力士和美光主导的全球垄断格局，使中国成为全球第三个具备HBM3量产能力的国家。

华为已获得首批国产HBM3样品，计划将其整合到自研AI芯片“昇腾910C”中，并在韶关部署的全球首个商用智算超节点中规模化应用。

国产HBM的突围之路

中国企业在HBM领域的布局悄然已久：

2016年：深圳远见智存率先组建团队投入HBM研发

2023年9月：实现HBM2e芯片国产化量产

2024年12月：美国实施HBM禁运，倒逼中国加速突破

2025年8月：国产HBM3宣布量产并交付客户

中天精装间接参股科睿斯半导体科技（东阳）有限公司、芯玑（上海）半导体有限公司、合肥鑫丰科技有限公司、深圳远见智存科技有限公司，其不是公司合并报表范围内企业。

中天精装间接持有科睿斯半导体科技（东阳）有限公司、芯玑（上海）半导体有限公司、合肥鑫丰科技有限公司、深圳远见智存科技有限公司的股权，穿透计算的持股比例分别为27.99%、12.16%、8.50%和6.71%。参股标的目前采用权益法核算，其与合并报表范围内的控股子公司业务具有协同性，系公司以技术、场景和资本驱动半导体产业链布局的重要环节