三菱瓦斯化工ABF载板10月要涨价20-40%，相关概念股

ABF载板需求受AI/HPC驱动增长迅猛，ABF载板市场在CPO节点迎来指数增长，CPO将光引擎直接封装在载板上，使得ABF载板面板增至2.2X，层数增至1.5X，最终ABF总销量飙升至3.3X。

三菱瓦斯化工ABF载板10月要涨价20-40%，这消息一出来，PCB产业链直接嗨翻。

$中天精装(SZ002989)$ 中天精装（002989）：参股27.99%的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司是一家专注于高端封装基板研发、设计、生产及销售的企业 。科睿斯半导体成立于2023年1月18日，，其核心团队来自全球Top3 IC载板厂高阶管理阶层（核心技术团队来自欣兴电子），拥有10年以上的全流程合作技术开发能力及管理经验 。公司规划分三期实施高端载板项目，总占地面积200亩，总投资额超50亿元，项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。在量产方面，科睿斯高端载板项目一期于2024年3月开工，2024年9月26日主厂房提前两个月封顶。2025年4月可完成一期主厂房的全部施工，9月正式试投产，投用后可形成年产28.08万片封装基板的生产能力。

$兴森科技(SZ002436)$ 兴森科技（002436）：国内唯一量产 8 层及以上 ABF 载板的企业，低层板（14 层以下）良率超 90%，

2025 年产能预计达 15 万平米 / 月，70% 定向供应华为昇腾芯片，14 层载板批量供货昇腾 310/710，18 层载板进入华为实验室验证，目标替代欣兴在昇腾 910 系列的供应。

$深南电路(SZ002916)$ 深南电路（002916）：FC-BGA 载板已量产 16 层以下产品，20 层产品送样英伟达、AMD，适配 3nm 芯片封装的 0.18mm 超薄载板完成研发。2025 年封装基板收入目标翻倍至 60 亿元，全球市占率突破 10%。高层板（16-20 层）良率 85%，接近台湾欣兴水平。

鹏鼎控股（002938）：通过礼鼎科技（持股 8.47%）实现 ABF 及 BT 载板量产，存储类 BT 载板良率达 92%，配套 SK 海力士、美光等客户。