$中天精装(SZ002989)$ 实干奋进勇争先丨科睿斯高端FCBGA封装基板首个样品交付！在微米级赛道，智造芯片“专属底座” 原创东阳市融媒体中心 东阳发布2016年1月9日

科睿斯高端FCBGA封装基板首个样品交付

在微米级赛道，智造芯片“专属底座”

一季度，公司团队将集中力量攻克技术难点，力争完成7至10个样品的生产与交付任务，同时持续优化工艺、提升产品良率，为下半年顺利实现产能爬坡和量产奠定坚实基础。

新年伊始，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（以下简称“科睿斯”）传来好消息：公司首款高端FCBGA封装基板样品顺利完成生产并交付入库，即将启动客户检测与认证流程。

作为东阳2023年引进的重大产业项目、新材料“万亩千亿”产业平台首个半导体产业项目，科睿斯仅用一年半就实现从项目开工到投产连线的跨越式推进。这背后是政企协同发力的高效联动，也是企业深耕高端半导体封装材料赛道的决心与魄力。

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