2026年载板价格将持续大涨，ABF和BT载板概念
ABF和BT载板将深度受益于存储浪潮。
HBM的需求爆发+国产GPU替代=加速国产ABF替代：今年在AI需求的爆发驱动下HBM已经成为了制约AI算力释放的关键瓶颈环节，海外下游ABF载板的稼动率不断拉升。叠加近期一系列事件催化，明年是国产GPU市场份额快速提升的一年。国内核心载板厂商将显著受益于这一趋势。
BT载板行业在今年1-6月持续提升稼动率，6月满产后演绎逻辑切换至涨价。今年下半年有部分厂商预计会实现三次左右的涨价。现在BT载板在存储领域约有40pct的订单是无法被满足的。
载板供需紧缺超上游存储，有望复刻PCB逻辑：这是涨价的最核心推动力。展望周期的持续性，至少在明年BT载板产能偏紧将会是主旋律。整体载板有望复刻上半年的PCB逻辑。BT载板作为市场没那么重视的即印象中的低毛利业务有望形成较大预期差。
（1）ABF载板的主要应用芯片包括CPU、GPU、FPGA、ASIC?等高端计算芯片；（2）BT载板的主要应用芯片包括存储芯片（DRAM、NANDFlash）、射频芯片、MEMS、应用处理器（AP）等。
1、兴森科技：载板弹性最大标的！2025年收入约~15亿元，ABF和BT目前产值60+亿元（如果涨价50%对应30亿元利润弹性），海外客户若突破或对应约百亿元AIPCB收入可能性。目前413亿元市值严重低估。
2、中天精装：通过子公司间接持有科睿斯半导体27.98%股权，后者专注FCBGA（ABF）载板生产，项目总投资超50亿元，预计2026年一期量产。核心团队来自欣兴电子，技术能力对标国际，目标承接英伟达H200等高端GPU载板订单。科睿斯FCBGA高端ABF载板国产替代核心标的，一期2025年9月投产（年产28.08万片，达产后年产值超60亿元），对标深南电路、兴森科技，叠加AI算力芯片封装材料需求爆发，市场预期2026年估值300-400亿，中天精装持股：27.99%（间接）对应估值：83.97-111.96亿元，叠加中天精装其他业务和参股公司估值，中天精装目标估值90-200亿元估值，目前严重低估
3、深南电路：2025年收入约~40亿元（如果涨价50%对应20亿元利润弹性），远期产值目标>80亿元，中国ABF和BT载板龙头目前仅1579亿元市值。
4、宏和科技：2026年全球T布坐二望一，强势突破英伟达/AMD/博通等大厂。T布是目前AI和存储最紧缺环节。目前普通电子布约2.1亿平米/年产能、未来高性能电子布（LowDK一代布、LowDK二代布、LowCTE/T-Glass）将扩产至3600万米/年。主业普通电子布2026年约4-5亿元净利润的基础上；高性能电子布出货价如果提高10元对应约4元利润增厚、50元对应约20亿元利润增厚。目前364亿元市值。