华为和阿里押注“超节点”（SuperPod）作为AI算力基础设施的核心架构对铜牛信息、恒为科技、中晶科技和紫光国微的战略机遇
人工智能正以史无前例的速度重塑各行业，这场变革背后离不开海量算力的支持。当AI模型参数从亿级跃升至万亿级，“超节点”开始逐渐取代单机与传统集群，成为新一代的“算力法宝”。
超节点，即Superpod，是一种用于构建大规模算力集群的技术架构。此概念最早由英伟达提出，指将数千张GPU集成在一个逻辑单元内，形成类似“超级计算节点”的系统。与传统架构不同的是，超节点可以通过高速互联技术，弥补原先服务器间带宽不足以及高时延等问题，以期实现算力效率的优化。
在不久前举行的2025云栖大会上，阿里云发布了磐久128超节点AI服务器。据悉，该服务器集成阿里自研CIPU 2.0芯片和EIC/MOC高性能网卡，单柜支持128个AI计算芯片。同等算力下，相较于传统架构，该服务器推理性能可提升50%。
除推理场景外，超节点亦可用于AI训练。今年4月，华为推出CloudMatrix 384超节点，其通过构建超过万片的大集群来提供算力。对于万亿、十万亿参数的大模型训练任务，在云数据中心，可将432个超节点级联成最高16万卡的超大集群。
在9月召开的华为全连接大会上，华为表示CloudMatrix 384超节点已销售300余套，共服务20余家客户，主要需求来自政企。未来，华为还将推出Atlas 950 SuperPoD超节点，算力规模8192卡，预计于2026年四季度上市。新一代产品Atlas 960 SuperPoD算力规模将达到15488卡，预计2027年四季度上市。
华龙证券指出，中美AI竞争正从“单卡性能”走向“系统级效率”，中国正在用集群建设+开源生态+工程化交付的方式完成AI基建方面的弯道超车。事实上，当前还有更多国产硬件厂商正在加速布局超节点：8月7日，浪潮信息发布面向万亿参数大模型的超节点AI服务器“元脑SD200”。
沐曦股份已发布多种超节点形态，包括光互连超节点、耀龙3D Mesh超节点、Shanghai Cube国产高密度液冷整机柜以及高密度液冷算力POD。
8月28日，百度智能云发布百舸AI计算平台5.0版本。在算力方面，昆仑芯超节点正式启用。
从技术方向看，超节点正在成为AI基础设施建设的新常态。民生证券认为，此前市场更多关注芯片算力，但伴随Scale up产业趋势崛起，超节点已经重新定义AI基础设施的范式。
一、铜牛信息：算力基建核心标的，直接受益于超节点规模化落地
1. 超节点项目深度绑定
铜牛信息正在建设的方恒科技超算与金融云计算基地项目**新增1710个机柜，目标构建覆盖通用算力、智算、超算的一站式服务平台。这一项目与华为CloudMatrix 384超节点（单机柜功耗559kW）、阿里磐久128超节点（单柜支持128颗AI芯片）的算力集群需求高度契合。其密云智算中心规划分两期建设6000个机柜，预计新增算力近两倍，可直接承接华为政企客户、阿里云智能集团的算力租赁订单。
2. 液冷技术与国产化适配优势
作为华为昇腾生态合作伙伴，铜牛信息已在数据中心部署液冷系统以应对超节点高功耗需求。其与摩尔线程联合开发的定制化AI训练平台，基于昇腾910B芯片优化算力输出效率，预计使云服务平台性能提升30%。此外，其“经典+量子”融合架构（接入6台量子计算机）可满足超节点在金融风控、智慧城市等场景的差异化需求，形成技术护城河。
3. 政策红利与区域枢纽地位
国家发改委《关于加强数字经济创新型企业培育的若干措施》明确要求算力资源池化和国产化替代加速，铜牛信息作为京津冀算力枢纽核心参与者，其密云项目可能获得专项补贴或加速审批。北京市属国企身份使其在政务云市场具备排他性优势，2025年政务云订单有望突破6亿元（占总营收40%）。
二、中晶科技：功率器件材料供应商，间接受益于超节点硬件升级
1. 8英寸硅片需求结构性爆发
超节点设备中的功率器件（如IGBT、SiC模块）对8英寸硅片需求激增。中晶科技的高阻硅片（电阻率>1000Ω·cm）通过磁控直拉法（MCZ）工艺生产，缺陷密度≤1个/片，满足英飞凌、安森美等国际大厂的车规级认证标准。2025年H1其8英寸抛光硅片出口额同比增长120%，单价涨幅达25%-30%，显著高于行业平均水平。
2. 车规级产品渗透率提升
中晶科技的高压整流器件已进入比亚迪、宁德时代供应链，单车用量是传统燃油车的3-5倍。随着超节点推动新能源汽车智能化升级，其车规级二极管在电机控制、电池管理系统中的应用场景进一步拓宽。2025年H1车规级产品收入占比提升至40%，毛利率达34%，显著高于消费级产品。
3. 产能释放与成本传导能力
宁夏基地8英寸硅片产能从15万片/月扩至25万片/月，若利用率达90%，可释放利润空间约3000万元/年。公司通过硅料自供（宁夏基地工业硅自供率60%）和动态价格调整机制，有效对冲原材料涨价风险，在2025年Q2硅料采购价上涨18%的情况下，净利润仍逆势增长144%。
三、恒为科技：液冷散热与网络可视化龙头，直接参与超节点生态建设
1. 液冷解决方案核心供应商
恒为科技与华为联合开发的液冷AI一体机适配昇腾950超节点（单机柜功耗超100kW），液冷系统价值量超5万元/套，2025年潜在市场规模达12亿元。其独创的正交架构设计（计算节点与交换节点分离）可减少线缆互联损耗，使超节点柜间通信效率提升50%。
2. 网络可视化与算力调度协同
公司的智算可视化产品部署于华为CloudMatrix 384超节点，参与算力集群的组网、运维和调优，可实时监控16万卡超大集群的运行状态。其基于昇腾算力的模型代训服务，帮助客户将AI大模型快速迁移至国产算力集群，2025年Q1液冷业务营收同比增长45%。
3. 技术壁垒与订单确定
恒为科技的液冷系统通过华为Atlas 950超节点严苛测试，可靠性较传统方案提升1倍。其与华为签订的框架协议显示，2025年超节点液冷订单占比达60%，且产品毛利率维持在40%以上。
四、紫光国微：安全芯片与特种集成电路厂商，潜在受益于超节点安全需求
1. 智能安全芯片场景延伸
紫光国微的E450R安全芯片采用RISC-V架构，支持国密二级认证和硬件级加密，可应用于超节点的边缘计算终端和物联网设备身份认证。其与阿里云IoT合作的T9芯片集成Link ID设备认证服务，已在智慧城市、工业互联网场景实现规模化应用。
2. 车规级芯片国产替代加速
超节点推动的智能汽车算力升级，带动域控芯片需求增长。紫光国微的THA6412芯片（4核Cortex-R52+架构，算力20K DMIPS）已向蔚来ET9、比亚迪仰望U8送样，支持ASIL D功能安全认证，单车价值量达420元。2025年H1汽车电子业务收入同比增长120%，成为第二增长曲线。
3. 特种集成电路高可靠性优势
公司的耐辐照FPGA和系统级芯片（SoPC）应用于超节点的航天测控、卫星通信等场景，技术指标达到国内领先水平。其为C919研发的总线交换芯片已通过适航认证，未来可拓展至低空经济等新兴领域。
华为、阿里的超节点战略将重塑AI算力基础设施格局，铜牛信息、恒为科技作为直接参与者，有望在2025-2027年超节点渗透率快速提升期（预计从15%增至40%）实现业绩爆发；中晶科技、紫光国微则通过材料升级和安全芯片适配间接受益，需重点关注技术迭代与客户认证进展。投资者可沿“算力基建-材料升级-安全保障”主线布局，优先选择与华为、阿里生态绑定紧密、技术壁垒明确的标的。$铜牛信息(SZ300895)$ $中晶科技(SZ003026)$ $恒为科技(SH603496)$