20250819 tcb设备 热压键合 快克智能
理想完美
· 陕西
tcb设备 热压键合 快客智能
1.202504公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司的A产业链业务没有直接出口美国，本公司该类业务未涉及美国进口关税事项。另外，从公司整体业务看，直接出口至美国的营收占比极小，仅约1%，因此关税调整对公司直接影响暂时较小。
同时，公司正按照既定节奏积极推进热压键合等先进封装设备的开发，目前开发进展顺利
$快克智能(SH603203)$ $拓荆科技(SH688072)$
tcb设备研发已经完成，正宗先进封装的上市公司
快克智能核心技术：自主研发高精度运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，并在标准化软件平台上开发了焊接等多种工艺模块。通过将核心工艺参数与自研的运动控制系统深度绑定，构建了坚实的工艺壁垒
主要产品：热压键合固晶机、高速高精固晶机
市场竞争力：半导体封装设备事业部依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、热贴固晶机、IGBT 多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉、高速高精固晶机、芯片封装 AOI 及先进封装高端装备，开发了 Secs-Gem 的 SDK，支持 GEM200&GEM300，方便设备各参数接入工厂Host/MES，为半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案
tcb设备研发已经完成，正宗先进封装的上市公司。功率半导体的纳米银烧结和配套的aoi设备今年开始放量，乐观的话中报就能体现出来。今年或者明年半导体设备的营收会开始步入快车道。公司太低调，不炒作，这样不好。股东赚不到钱也是一直对股东的不负责。看好下半年翻倍。
公司热压键合机的推进要加快了，对手领先了半年左右，贴装精度也在1um内。
TCB热压键合机Loong
适用于12英寸及以下晶圆；
贴装精度：±1μm@3σ；
角度精度：
±0.01°@3σ(33mm>die>=10mm),
±0.05°@3σ(10mm>die>2mm)；
专门处理多层叠Die，异质整合 2D、2.5D 及 3D；
实时主动倾斜控制系统(Active Tip Tilt)，可以精确调节脉冲加热器的共面度；
精准力控，可提供最大300N的贴片压力，0.05N压力控制精度；
惰性环境, 实现独有的 LPC工艺制程。
热压键合样机研发完毕了，对准精度达到了1um，大幅超越了国内现有的2-3um的最高精度，可充分满足盛合晶微、长存等AI芯片、HBM2-3阶段先进封装后道的键合需求。
作者：理想完美
链接：网页链接
来源：雪球
著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。
风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。