英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术 关注祥鑫科技 科创新源 (300731)
20250915 英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术
1.
$祥鑫科技(SZ002965)$ 祥鑫液冷算力解决方案产品介绍
CPU/GPU液冷模组：
1、微通道设计：流道宽度0.15mm，换热面积增加250%，微通道具有物理防堵设计。
2、自适应压持：确保与芯片表面完美接触，接触热阻<0.03℃·cm²/W。
3、全系列适配：支持NVIDIA H100/RTX 5090、AMD MI300、Intel等主流AI芯片。
4、支持并联安装，满足多GPU集群散热需求。
2.$科创新源(SZ300731)$ 流道精度达±0.05mm
独创3D打印钛合金微通道冷板，流道精度达±0.05mm，散热效率较传统CNC加工产品提升20%。
【消息称英伟达要求供应商开发MLCP技术 单价为现有散热方案3-5倍】《科创板日报》15日讯，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的三至五倍。(台湾经济日报)
传统水冷板的微水道尺寸在 0.1mm (100μm) 到数毫米水平，
而在 MLCP 中通过在芯片或封装上的蚀刻水道尺寸可降低至微米级别
Minichannel 微通道
微通道水冷板是一种先进的设计，通过在水冷板内部打造多条窄小的流道（通常小于1毫米），极大地提高了冷却液与热源的接触面积，从而显著提升散热效率。这种设计可以运用精密的CNC加工或蚀刻技术，制作难度较高。这种设计尤其适合高阶CPU、GPU等高热密度元件的散热。目前高端电竞水冷产品和专业工作站常常采用这种设计。不过微小的通道也代表加工难度高，设备要求精密，导致生产成本较高。而且微通道容易被杂质或气泡堵塞，需要高纯度的冷却液，一旦堵塞或损坏，需要整体更换，维护成本高昂。
科创新源 (300731)
独创3D打印钛合金微通道冷板，流道精度达±0.05mm，散热效率较传统CNC加工产品提升20%。
凭借“冷板总成+管路集成”技术成为华为液冷主力供应商
液冷板市场基本被海外大厂垄断，Aavid（博威）、Lytron（莱创）、Asia Vital Components（AVC奇鋐）等企业占据超过50%的份额。公司处于第三梯队，与国内的飞荣达相似，属于新兴进入者。
科创新源存在一个快速进入市场的逻辑，其可以通过子公司东莞兆科，快速导入富士康、台达等这样的AI大客户。整体上看，液冷板内部竞争不严重，行业在快速发展，能够消化新增的产能，主要是看公司去开辟客户的能力。
祥鑫科技新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种带有局部散热增强的双输送直冷板”，专利申请号为CN202422724690.7，授权日为2025年9月5日。
专利摘要：本申请公开了一种带有局部散热增强的双输送直冷板，该直冷板包括基板、面板，其中，面板弯折形成至少一道凹槽，面板将凹槽密封，形成换热流道；所述凹槽的底部面设有与换热流道走向一致的下毛细输送槽组；所述面板在换热流道的部分面上设有沿流道走向一致的上毛细输送槽组；所述下毛细输送槽组与上毛细输送槽组均由若干平行且深0.10.5mm，宽0.10.3mm毛细输送槽组成；所述下毛细输送槽组和/或上毛细输送槽组具有局部加强区，该加强区内具有更多微道，提高储液量。该直冷板在局部区域进行了微沟储结构，提高局部换热能力，以更好满足电池系统对安全性和可靠性的需要。
冷板巨头入局智能算中心液冷&产品
原创 祥鑫科技 麦麦热设计 2025年09月09日 10:36 上海
祥鑫科技液冷解决方案已成功应用于多个超大型数据中心和AI计算基地，帮助客户实现算力密度与能源效率的双重提升。我们提供从设计、制造到运维的全生命周期服务，为人工智能AI产业发展提供坚实的基础设施保障。
祥鑫科技股份有限公司液冷板产品介绍
由祥鑫科技与华南理工共同推出的冷媒直冷新技术，是通过两个技术原理实现的。
（1）导流脉动冲击强化冷媒直冷技术：
冷媒直冷板流道内制备导流脉动冲击结构，具有诱发湍流，破坏气膜，强化冷媒直冷换热能力。
冷媒在流道中快速流动时，在间断的导流结构作用下不断改变流动方向，以脉动冲击形式对与锂离子电池紧密贴合的冷凝面进行冲击，能够不断突破流道中冷媒汽化产生的汽膜阻碍，同时增强冷媒流态扰动，从而提高冷凝换热效率。
（2）吸附-流动双驱动模式强化冷媒直冷技术：
冷媒直冷板流道内制备表面吸附-流动双驱动功能结构，通过吸附破坏气膜，强化冷媒直冷换热能力。
吸液芯在流道中占据较小空间，当冷媒在流道中快速流动时，冷媒通过两侧的吸液芯丝网吸附，并通过吸液芯的亲水能力将冷媒快速均匀分布在吸液芯整体，当冷媒直冷板局部出现温度异常，冷媒开始大量汽化并形成气膜阻隔时，在吸液芯的吸附作用下依旧能驱动冷媒传输，突破汽膜，增强冷媒直冷板换热能力。
祥鑫液冷算力解决方案产品介绍
CPU/GPU液冷模组：
1、微通道设计：流道宽度0.15mm，换热面积增加250%，微通道具有物理防堵设计。
2、自适应压持：确保与芯片表面完美接触，接触热阻<0.03℃·cm²/W。
3、全系列适配：支持NVIDIA H100/RTX 5090、AMD MI300、Intel等主流AI芯片。
4、支持并联安装，满足多GPU集群散热需求。
自密封快插接头：
1、零泄漏设计：专利自密封结构，断开时自动封闭流体通道。
2、极简运维：支持热插拔，单次维护时间从小时级缩短至分钟级。
3、超高可靠性：低流阻、低压损、高密封性、支持盲插和维护的快速接头产品。
Manifold（分水排）：
1、内部流道经过精密计算与仿真优化，能确保并联支路的流量均匀一致性。
2、为服务器机柜内的局部热点，为所有计算芯片提供稳定一致的冷却效果。
高度集成化设计：将复杂的多路并联管路高度集成于一个紧凑的模块化单元中。
通过接口即可连接整个机柜的服务器，极大简化了安装流程，减少了泄漏风险点。
结构极致紧凑：采用三维优化布局，在有限空间内实现了最大化的分流功能。
有效节省了高密度服务器机柜内的宝贵空间，为部署更多计算硬件提供更多可能。
选用高性能耐腐蚀金属材料并采用一体成型或焊接技术，结构坚固耐用。
能够承受长期系统压力与冷热冲击，从根本上提升了液冷回路的安全性和可靠性。
进一步改善芯片散热：曝英伟达推动上游开发微米级水冷组件 MLCP
砍柴网2025-09-15 12:18
导读
•AI导读带你速览精华
英伟达推动开发微米级水冷技术MLCP，以应对下一代2000W功耗GPU的散热挑战，单价达传统方案3-5倍但需克服渗漏风险。
内容由AI智能生成
有用
9 月 15 日消息，综合台媒《经济日报》《工商时报》报道，英伟达正推动上游供应商开发一类名为 MLCP（IT之家注：微通道水冷板）的水冷散热组件，以应对英伟达 AI GPU 芯片随代际更替不断上升的发热。
报道指出，英伟达下代的 "Rubin" GPU 将在单一封装中包含两颗 GPU 芯片，功耗预计将超过 2000W，尽管较大的表面积有利于热量传导但其仍然对冷却系统提出了超越现有水冷板解热能力的严苛要求。
▲ 采用液冷的 Blackwell 系统
据悉 MLCP 单价可达传统水冷板的 3~5 倍且能贡献较高毛利率，但由于其在流体力学、气泡动力学上的复杂性和更高冷液渗漏风险尚需一段时间才能成熟。
輝達「冷革命3.0」雙鴻兩路進擊 拚頭香
雙鴻董事長林育申。記者陳昱翔/攝影
輝達「冷革命3.0」時代可能採用全新「微通道水冷板（MLCP）」技術，水冷板、均熱片躍新戰略物資，同時擁有這兩項關鍵散熱元件技術的廠商將搶得先機，台廠中，雙鴻已開始供貨GB300水冷板，近期也喜獲超微均熱片認證並開始供貨，打破原本健策寡占態勢，最有機會搶下輝達「冷革命3.0」大商機頭香。另外，奇鋐也是輝達水冷板重要供應商之一，並在均熱片領域鴨子划水中，旗下均熱片打入陸系客戶供應鏈，同樣具有後續奪單利基
作者：理想完美
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来源：雪球
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