20260121 玻璃基板 英特尔宣布玻璃基板技术实现量产
英特尔宣布玻璃基板技术实现量产，关注 $沃格光电(SH603773)$ $帝尔激光(SZ300776)$ $戈碧迦(BJ920438)$
戈碧迦(BJ:920438)
克服AI芯片“翘曲壁垒”！
最令人兴奋的是玻璃作为光导体的潜力。由于玻璃透明且具有优异的光学性能，预计到本十年末，它将促进共封装光学器件（CPO）的集成。专家预测，到2030年，芯片封装内的铜线将被直接蚀刻在玻璃基板上的光互连线大量取代。这将使数据传输速度达到光速，且几乎不会产生热量，从而彻底解决互连瓶颈问题。
剩余的挑战主要集中在全球供应链。建立一个强大的玻璃供应商和专用激光钻孔设备生态系统，对于整个行业摆脱有机材料至关重要。随着英特尔、三星和台积电等公司不断提升这些能力，我们预计
对专用材料和精密工程工具的需求将激增，从而在半导体设备市场中催生一个价值数十亿美元的新兴子行业。
专用材料 玻璃
688603：它只做TGV工艺中的电镀添加剂/化学品。虽然技术也很关键（湿法工艺），但这个市场的盘子相对较小。体量：相比于卖设备（帝尔）和卖板子（沃格），卖化学品的营收天花板相对较低。
评价：受益程度中等。它是产业链中不可或缺的一环，但市场关注度和业绩弹性通常不如前两者。
未来半导体 未来半导体
中玻网
2026年1月20日 18:39 浙江
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1月16日，英特尔(纳斯达克股票代码：INTC)正宣布其玻璃基板技术已实现量产(HVM)。这项技术的核心是英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的先进工厂，它代表了近三十年来半导体封装领域最重大的变革之一，为定义下一代生成式人工智能的1000瓦处理器提供了必要的结构基础。此举的直接意义不容低估。英特尔通过以玻璃取代传统的有机树脂，打破了“翘曲壁垒”——这种现象指的是大型人工智能芯片与其外壳的热胀冷缩速率不一致，从而导致机械故障。到2026年初，这项突破不再是研究项目，而是英特尔最新服务器处理器的基石，也是其不断扩张的晶圆代工业务的关键服务，标志着该公司在人工智能硬件领域争夺主导地位的过程中，战略方向发生了重大转变。英特尔向玻璃基板的转型解决了芯片设计中一个迫在眉睫的危机：随着芯片尺寸的增大，诸如味之素增材制造膜(ABF)之类的有机材料无法保持平整和刚性。现代人工智能加速器通常将数十个“芯片组”集成到单个封装中，其尺寸和发热量都非常大，以至于传统基板在制造过程中或承受高热负荷时经常会发生翘曲或开裂。相比之下，玻璃具有超低的平整度和亚纳米级的表面粗糙度，为光刻工艺提供了近乎完美的“光学”表面。这种高精度使英特尔能够以十倍更高的互连密度蚀刻电路，从而实现万亿参数人工智能模型所需的海量I/O吞吐量。从技术角度来看，玻璃的优势具有变革性。英特尔 2026 年的封装方案与硅的热膨胀系数 (CTE) 相匹配(3–5 ppm/°C)，几乎完全消除了导致焊球开裂的机械应力。此外，玻璃的刚度远高于有机树脂，能够支持尺寸超过 100mm x 100mm 的“突破光罩限制”封装。为了连接这些巨型芯片的各个层，英特尔采用了间距小于 10μm 的高速激光蚀刻玻璃通孔 (TGV)。这一改进使处理核心和高带宽内存 (HBM4) 堆叠之间的数据传输信号损耗降低了 40%，能效提高了 50%。英特尔成功实现玻璃基板的大规模量产，标志着计算机发展史上的一个决定性转折点。通过突破有机材料的物理限制，英特尔不仅改进了单个组件，更重塑了现代人工智能赖以构建的基础。这一突破确保了人工智能计算的发展不会再受制于“翘曲壁垒”或散热限制，而是将在日益复杂高效的三维架构中焕发新生。展望2026年，业界将密切关注英特尔的良率及其代工服务的普及情况。“Clearwater Forest”至强处理器的成功将是“玻璃封装”技术在实际应用中的首次考验，其性能很可能决定其他厂商跟进的速度。目前，英特尔已重新夺回了关键的技术领先地位，这证明在人工智能霸主之争中，最重要的突破或许并非硅芯片本身，而是将硅芯片连接在一起的“玻璃封装”技
玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料
行业媒体报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
爱建证券指出，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM 等先进封装技术时的优选载体。在集成电路制造的半导体封装领域，尤其是面对高连接密度、高电气性能的应用场景，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。国内对玻璃基板的需求持续扩大，复合增长率持续不断提升，在此背景下，国产厂商依托技术创新与场景深耕，正加速在玻璃基板领域实现突破。
上市公司中，帝尔激光的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。洪田股份间接控股子公司洪镭光学已向市场推出三款微纳直写光刻设备，聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩膜版三个应用领域，并均已获得行业头部客户订单