半导体系列研究之三：XJ制程扩产下的产业链环节梳理

一、概述

本周台积电的业绩说明会调高了2026年的资本开支，预计为520~560亿美元，先进封装占比进一步提升至20%，大超市场预期。2025年实际支出为409亿美元，此前市场预期分歧较大，同时台积电表示未来三年的资本支出将显著高于过去三年合计的1010亿美元。台积电作为半导体行业龙头，一般还是非常谨慎的，如此超预期的资本开支扩张对应的就是超预期的Ai需求。为此过去几个月中，台积电详细调研了下游厂商AI需求的真实性，甚至验证了客户的财务状况，看到了下游厂商未来几年能够通过AI获得盈利的明确的证据，这点燃了大家对未来半导体设备资本开支的信心。

台积电的动作证明了AI景气度的超预期，国内算力硬件投资也不能落后，叠加国产替代，国内XJ制程的快速扩张也在如火如荼的开展中，2025年第四季度已经在一些环节上开始显露出来。本文在此做对A股的XJ制程的关键环节——半导体设备及材料等做一个梳理。

二、 光刻机