$帝尔激光(SZ300776)$ 黄仁勋今早玻璃基板原话： More compute, more bandwidth, more heat.FR4 is no longer enough.We need glass substrates for higher density, lower loss, better thermal. 算力越大、带宽越高、发热越猛。FR4已经不够用了。我们需要玻璃基板，实现更高密度、更低损耗、更好散热。 We are moving to glass substrates, TGV, and CPO for next-gen AI infrastructure. 下一代AI基础设施将转向玻璃基板、TGV（玻璃通孔）和CPO（共封装光学）。

$水晶光电(SZ002273)$ $戈碧迦(BJ920438)$ 未来北美硬盘需求随着记忆 agent 冷存等，需求暴增，希捷和西数业绩指引和订单已看至 2030 年。单硬盘容量超过15-20T，需要用# 玻璃盘片替代铝基板，提高读取速率和可靠性。目前全球仅日本一家厂商 hoya 独供，产能远跟不上需求节奏。市场空间测算从26年30亿美金，增长至 27-28 年空间100多亿美金。验证都已经通过，希捷给了小批量，西数很快要下单。