得上游者得天下——光模块上游物料紧缺剖析
当前光模块行业格局已进入"上游定胜负"的关键阶段。（本帖建议收藏）
行业核心矛盾已从需求端转向供给端。尽管AI算力需求持续高景气，但真正的瓶颈在于上游物料供应：
EML芯片：紧缺度20%-30%，26 年 EML 芯片或面临 20% 供应缺口，受光模块需求强劲推动，2026 年 EML（电吸收调制激光器）芯片将面临供应短缺，其中 200G EML 短缺情况更为严重。预计26年100G+200G EML 总需求约为 5 亿片，而产能仅能达到 4 亿片，整体短缺约 20%-30%。由于光芯片生产交付周期较长（约 9 个月），未来 2-3 年EML光芯片供应仍将处于紧张状态。
磷化铟衬底：紧缺度60%-70%，高端4英寸产品获取困难，二线厂商备货仅覆盖1-2个月需求。 由于磷化铟晶圆扩产节奏慢，EML芯片（依赖磷化铟）短缺，导致光模块产能受限。
硅光芯片：紧缺度20%左右，To wer占70%以上硅光芯片市场份额，当前产能高负荷运转（以 色 列、美 国工厂），计划投资3.5亿美元+额外3亿美元扩产，日 本 熊本、意 大 利工厂26年底释放产能，26年下半年满负荷；
国内厂商：中际旭创自研硅光芯片（To wer代工），新易盛大多外采硅光芯片；
其他厂商：格 罗方德、台积 电参与度低，但CMOS工艺扩产快；26年多家厂商加入，缓解供应压力。
法拉第旋片（隔离器核心材料）：紧缺度达40%-50%，全球90%产能被美日企业垄断，交付周期从8-12周延长至18-24周（Co herent通过控制供应仅内供或指定隔离器厂商），预计26年年中至下半年缓解。
CW光源：阶段性紧张，整体可控。不过，高端100mW产品紧缺，二线厂商交货周期长达24-30周。由于，CW与DFB激光器产线共用，国内产能基础好，扩产难度低。源杰、长光、永鼎，相继能扩产后，供应会逐步缓解。
Dsp电芯片：紧缺度50%-60%， 中际旭创、新易盛与博 通、Ma rvell等DSP芯片厂商绑定紧密， 且指定采购导致供应商集中、扩产速度赶不上需求爆发式的增长。
现象：北美CSP会直接指定DSP供应商（如新易盛通过博 通进入北美CSP供应链，中际旭创长期以Mar vell为主要供应商）。这种“指定采购”模式，导致其他DSP供应商难以切入市场，供应来源单一，DSP的高端市场被Mar vell、博 通等垄断。
两点缓解：
1，英 伟 达亲自下场，研发DSP芯片。而且，英 伟 达有意扶持新易盛、天孚通信，为了保证今年rubin系列的正常出货，在1.6T光模块供应上，除了中际旭创，英 伟 达与新易盛采用了JDM（联合设计制造）模式进行深度合作，这种模式使双方在技术开发、产品设计和生产交付等环节形成紧密协同，产品毛利率高。
2，LPO方案：在短距互联（<2公里）场景中优势明显，尤其适合AI服务器集群内部互联。 LPO技术方案，移除了光模块内部的DSP芯片，新易盛与博 通联合开发的LPO 800G光模块已通过Me ta等客户认证。
当然，一线头部厂已通过战略备货构筑护城河：
1，中际旭创、新易盛等头部企业将核心物料备货覆盖期延长至4-6个月（较二线厂商多2-3倍）
2，通过与Lu mentum、博 通、住 友等供应商签订长期协议，锁定26-27年核心产能。
3，硅光技术加速渗透（800G硅光占比已达20%-30%，1.6T有望提升至50%—60%），有效降低对EML的依赖。
历史经验表明，光模块板块的真正拐点需要满足三个条件：
1， 上游物料缺口收窄至10%以内
2，头部厂商产能利用率稳定在80%以上
3， 硅光/NPO等新技术路线实现规模化量产（预计26年下半年—27年逐步兑现）
修复契机、催化：
1，聚焦已实现上游垂直整合的头部厂，关注其26年Q2-Q3的产能释放节奏。
当Lu mentum等供应商的200G EML产能达到500-600万颗/月时，行业将迎来首个实质性拐点。
2，北美各大厂（CSP）的业绩披露及指引 、3 月的 GTC 大会、以及OFC展将成为板块的关键的催化节点。
总之，26-27年，对于光模块厂而言，上游物料的锁定+产能释放，才是保障其业绩能逐步兑现的关键。
那时，"需求景气度"与"供给瓶颈缓解"带来的共振，才能真正推动板块估值修复及愿景的实现。
