CPO能否替代光模块？
按摩（二）
两个所谓的利空消息：
一是谷歌内存池化，用OCS+DRAM+光口替代HBM和可插拔光模块；
二是ayz介绍的27年NV准备在scale up&out使用CPO，基本放弃了可插拔光模块。
那么，CPO真的能替代光模块？
先说结论：不能完全替代，仅在特定场景部分替代，要长期共存。
技术原理与替代范围：
CPO（共封装光学）将光电转换功能集成到芯片周围或芯片上，缩短信号路径、降低功耗，但仅能替代交换机侧的部分场景（如scale out横向扩展中的交换机连接），机柜与叶交换机之间、scale up纵向扩展等场景仍需光模块。
光模块可按不同距离和性能细分为多档，灵活适配多种拓扑；
CPO因型号固定、成本高，难以实现同样的混搭能力，只能用于少数高性价比场景。
落地顺序：
先从scale out（交换机间）开始，scale up因技术难度高，预计2030年以后才可能落地。
当前CPO处于试点阶段，故障率较高（5%-8%），客户接受度有限。
对光模块行业影响：
短期（2026-2027年）影响极小：光模块仍供不应求，CPO替代量有限，不会冲击整体需求。
长期看是技术演进趋势，但替代是渐进的，且光模块需求仍会增长，只是增速可能放缓。因此， CPO与光模块要在相当长时间内共存，不存在全面替代。
商业与生态因素：
CPO易形成封闭生态，CSP（谷 歌、微 软、亚 马 逊等）担心被英 伟 达、博 通等厂商绑定，更倾向开放生态的标准化光模块。
若CPO大规模应用，会减少多供应商选择，与供应链多元化趋势相悖。
2026年CPO出货预期：
今年CPO出货量估计2万台左右，实际交付受良率限制，可能低于目标，对光模块市场份额影响微乎其微。主要在scale out，且多为试水性质，未大规模商用。
因此， 26-27年可插拔光模块依旧供不应求，高景气延续。
产业观点分享：
中际旭创、新易盛等一线光模块厂商，凭借规模优势和产业地位，已提前锁定硅光芯片等关键物料订单，确保800G和1.6T光模块的稳定交付。
而且，中际旭创、新易盛的订单中包含大量不可撤销长周期订单（NCNR），已在与供应商洽谈2027年物料锁定计划。
个人观点：消息面的利空，正好配合挖坑，所谓，好事多磨。CPO替代的叙事，24—25年便有过多次，市场不会一而再，再而三的放错，静待后期修复！~
