按摩（三）新鲜出炉！
中际旭创董秘午间交流全文梳理总结：
一、关于 CPO / NPO 与可插拔光模块的技术路线判断
投资者问题：
未来两年（2026–2027），CPO 是否会在 scale out 场景中大规模部署，从而替代可插拔光模块？
王军回应（整理后）：
从我们作为头部光模块供应商、并且与 CSP 客户直接深度沟通的角度来看，2026–2027 年 scale out 场景中，可插拔光模块仍然是绝对主线。
目前 所有 CSP 客户 已经定型并部署的网络，全部基于可插拔光模块，没有任何一家 CSP 向我们反馈，将在 2026、2027 年，甚至更早阶段，大规模转向 CPO。
如果要改变技术路线，至少需要提前 1–2 年规划、测试、送样、与交换机芯片协同，这类动作 今年必须已经发生，但 现实中并未看到。
结论判断：
可插拔光模块在 800G → 1.6T 阶段，技术成熟、成本可控、可靠性高，完全可以满足未来两年的算力网络需求。
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二、Scale up 场景：NPO / CPO/ 光模块的并行演进
在 scale up（机柜内 / 机柜间）场景：
行业时间点大致在 2027 年
目前看到 三条技术路线并行
1. NPO（Near-Packaged Optics）
2. 高带宽可插拔多通道模块
3. CPO（主要由芯片厂商推动）
CSP 客户真实偏好：
CSP 更倾向于 供应链开放、生态成熟、成本可控 的方案。
当前阶段 NPO + 可插拔 更受青睐。
NPO 优势：
不依赖先进半导体封装
良率更高、成本更低
供应链参与者更多，更开放
CPO：
带宽、功耗、时延有优势
但 目前主要由芯片厂商推动，CSP 是否大规模采用，仍有不确定性。
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三、CPU 是否会“挤压”光模块需求？
明确表态（重要），如果 CPU 真要替代可插拔，必须看到：
某一年 CPU 成为主流，光模块需求明显下滑，我们目前完全没有看到这种迹象。
且2027 年需求 非常强劲，并不存在市场担忧的CPO大规模上量 → 光模块需求下降的情形
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四、铜缆 vs 光连接（NPO 的核心价值）
NPO / 光连接：
会替代一部分铜缆，在更高带宽、更高可靠性场景下具备明显优势。
时间判断：2027 年开始逐步体现。
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五、薄膜铌酸锂 & 硅光技术布局
薄膜铌酸锂优势：
电光效应好
功耗低
公司规划：优先用于 3.2T光模块
技术路径：硅光 + 薄膜铌酸锂异质集成
目前不用于现阶段 NPO / CPO。
技术能力判断：
公司具备 硅光 + 薄膜铌酸锂整体集成能力，包括部分外延制造能力，布局完整。
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六、1.6T / 3.2T / 3.7T 技术节奏
1.6T：单通道 200G，已成熟
3.2T / 3.7T：单波 400G EML 已进入测试
EML 与硅光方案将并行推进
2027–2028：
可插拔 3.2T 在 scale out 场景 高度可行
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七、毛利率展望：
公司对未来毛利率 保持稳定或稳中有升，有信心。
核心原因：
1. 硅光占比持续提升（性价比优于传统 EML）
2. 集成度提升（1 拖 2 → 1 拖 4 → 全集成）
3. 良率持续改善
4. 高端产品（1.6T）快速放量
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八、2027 年需求与长协趋势
客户：
比以往更早给出需求指引
已提前锁定产能、下单至 2026 年四季度
上游：
光芯片、关键材料仍存在阶段性错配，但预计 2026 下半年明显缓解。
行业结构判断：
长协更有利于头部光模块厂商（中际旭创，新易盛），新进入者难度显著提升。
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九、CPO/ NPO / 可插拔的长期定位（关键战略）
中际旭创公司已将自身定位为：“光连接解决方案提供商”
不仅做可插拔，同时布局：
NPO （全套方案）
CPO中可参与的光引擎 / 光纤 / 激光器部分 面向CSP客户也可以做全套
面向 6.4T / 12.8T 时代：
具备持续迭代能力！！
$中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$