根据您提供的多份文档内容，EMIB（嵌入式多芯片互连桥）封装的投资机会主要集中在上游的设备和材料环节，因为EMIB是一项由英特尔主导的先进封装技术，其核心产能和订单集中在英特尔自身。
以下是基于文档梳理的、与EMIB强相关的投资标的和逻辑：
核心结论
EMIB封装的投资机会并非直接投资于从事EMIB代工的公司（因为英特尔是IDM，不对外提供大规模代工），而是投资于为EMIB产能扩张提供设备和材料的供应商，特别是那些已经通过英特尔认证并进入其供应链的日本和中国台湾的龙头公司。
值得关注的投资标的
文档中多次明确提及，受益于英特尔EMIB技术发展的公司主要有以下几类：
1. 封装载板/基板供应商（核心受益环节）
这是文档中最直接、最明确指出的受益环节。EMIB的核心是在封装基板中嵌入一个硅桥，用于连接两颗芯片，这直接增加了高端封装载板的需求和价值量。
- 核心标的：
- Ibiden（揖斐电，日本）
- Shi