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是的，EMIB和EDA有非常紧密和重要的关系。这种关系在先进封装时代变得尤为关键。
简单来说，EMIB是一种先进的封装技术，而EDA是设计和实现这种技术所必需的软件工具。没有EDA工具，就无法设计出基于EMIB封装的芯片。
核心关系：从“芯片设计”到“系统级设计”的演变
传统上，EDA工具主要用于设计单个芯片（Die）。但EMIB这类2.5D/3D先进封装技术的出现，将设计复杂度从芯片级提升到了系统级。这意味着EDA工具必须进化，以应对新的挑战。
下图清晰地展示了EDA工具如何支撑EMIB这类先进封装技术的设计与验证全流程：
如上图所示，EDA工具为EMIB的设计与制造提供了至关重要的支撑，具体体现在：
1. 设计阶段：系统级规划与架构
- 芯片-Interposer协同设计：EMIB允许将多个不同工艺、不同功能的芯片（如CPU、GPU、HBM）集成在一起。EDA工具需