每日行业观察第79期：半导体材料攻防战——鼎龙、南大光电技术破局，国产替代提速

（备注，此报告按照固定的Ai软件，所有信息来源于公开渠道。该报告仅系整理和综合信息，仅供参考，市场有风险，投资需谨慎，）

本篇分析的标的：极智嘉、拓斯达、中力股份

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一、行业近期核心逻辑与市场焦点

半导体材料国产化进程加速，叠加AI算力、先进封装（HBM/CoWoS）需求爆发，推动电子化学品板块分化。2025年H1行业呈现两大特征：

1. 高端突破驱动估值：光刻胶（ArF/EUV）、前驱体（HBM材料）、高纯试剂（G5级）等技术突破企业获资金溢价，如南大光电ArF光刻胶通过中芯国际28nm验证，鼎龙股份抛光垫在长江存储份额超50%。

2. 盈利分化加剧：湿电子化学品（江化微、兴福电子）受产能过剩与价格战拖累，毛利率普遍承压（25%-27%），而技术壁垒高的CMP抛光液（安集科技）、前驱体（雅克科技）维持40%+毛利率。

市场核心矛盾：

· 乐观预期：政策扶持（国家大基金增资）+下游复苏