$德福科技(SZ301511)$ 德福科技，只谈已经发生的事实，拒绝情绪化。
机构通过大宗交易买入平均价格是36.16元。数量是1260万股。
德福科技是英伟达算力硬件范畴。
德福科技通过收购卢森堡Circuit Foil切入了英伟达AI算力硬件供应链。卢森堡Circuit Foil是英伟达Blackwell - GPU用覆铜板核心供应商韩国斗山的独家铜箔供应商，在HVLP（极低轮廓铜箔）和载体铜箔（DTH）领域技术全球领先。
此外，德福科技的HVLP3铜箔已通过英伟达供应链认证，并被指定为高端板材核心供应商。其产品通过下游PCB厂商（如生益科技、胜宏科技、台光电子等）间接应用于英伟达的AI服务器等终端产品中，满足英伟达算力硬件对高剥离强度、低表面粗糙度等严苛技术要求。
德福科技的3.5μm极薄复合铜箔产品通过特斯拉认证，意味着德福科技具备了与特斯拉产业链合作的一定基础。
一方面，产品通过认证表明德福科技的技术和产品质量达到了特斯拉的要求，这是进入特斯拉产业链的重要前提。其3.5μm极薄复合铜箔产品在技术上能满足新能源汽车电池轻量化、高安全性的需求，具有一定的竞争优势。
另一方面，德福科技所在的黄石聚集了超颖电子等企业，超颖电子的新能源汽车电路板产品已进入特斯拉供应链，德福科技未来有望通过黄石产业链实现从材料到终端的快速落地，进一步加强与特斯拉产业链的联系。
不过，截至目前，德福科技尚未与特斯拉建立直接的业务往来。
正交背板是否采用铜缆对德福科技的影响较小。
首先，德福科技主要从事铜箔的研发、生产和销售，其产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔。从技术趋势来看，无论是正交背板还是铜缆，都对PCB中铜箔的性能提出了更高要求，需要使用高阶HVLP铜箔来支撑AI推理与训练中海量数据的高速稳定传输，这对德福科技来说是一个机遇。
其次，关于正交背板和铜缆的应用，实际上两者并非完全相互替代关系。例如在英伟达Rubin Ultra NVL576中，正交背板相对铜连接具有高速传输、低发热等优势，其应用趋势逐渐确认。而铜缆也有自身的应用场景，如英伟达的部分产品中用高速铜缆通过NVlink方式连接同一个机柜里面的不同显卡主板。
此外，德福科技正锚定高端铜箔国产替代机遇，且拟收购全球高端电子电路铜箔龙头企业卢森堡铜箔，有望在高端铜箔领域进一步提升竞争力，从而更好地应对PCB行业技术变化带来的需求波动。
卢森堡公司（Circuit Foil Luxembourg，CFL）的生产经营状况在2024年至2025年期间有较大改善，2024年略微亏损，2025年第一季度实现盈利。卢森堡公司愿意卖给德福科技，主要是其母公司Solus尖端材料优化业务结构以及德福科技能带来协同效应等原因。以下是具体情况：
生产经营状况
- 2024年亏损，2024年CFL略微亏损，主要原因是高端产品占比低，同时成本费用端受到欧洲电价持续高位、新增产能初期折旧摊销费用较高以及财务费用水平较高等影响。
- 2025年一季度扭亏为盈：2025年第一季度，随着HVLP3/4/5、载体铜箔DTH等高端产品加速放量，叠加产能利用率提升，CFL实现净利润167万欧元，成本费用也发生积极改善。
出售原因
- 卖方优化业务结构：CFL的原母公司韩国Solus尖端材料宣布出售CFL，旨在集中力量发展电动车电池用铜箔业务，源于看好电动车市场的增长前景。Solus在公告中明确，出售目的为“优化业务结构，并通过股权转让筹措电池箔投资资金”。
- 买方协同效应明显：德福科技作为国内电解铜箔行业龙头，一直将发展HVLP、DTH等高端IT铜箔产品作为长期发展战略。收购完成后，德福科技可以加快技术资源整合，并依托CFL的品牌效应和产品优势快速开拓新兴市场，还能依托自身的规模优势、供应链能力、成本控制技术，显著提升CFL的盈利水平。