$金晶科技(SH600586)$ 金晶科技的技术路线是“以超薄刚性+TCO适配+柔性工艺”为核心，聚焦“近柔性”，兼顾全柔性储备，与4T叠层、钙钛矿主业强协同，截至2025年底无纯柔性基板独立专利包，以复合技术组合布局。
一、专利布局核心维度（4个方向）
1. 超薄玻璃基材（近柔性核心）
◦ 核心专利：0.15-0.3mm超薄玻璃成型与平整度控制（平整度偏差＜2μm）、高透光（达94.5%）配方优化，支撑半柔性场景弯折半径≤50mm。
◦ 布局重点：浮法成型工艺改良、超薄玻璃物理强化，提升量产良率与抗折强度，适配弧形BIPV、异形组件。
2. TCO薄膜适配柔性
◦ 核心专利：在线CVD低温镀膜、低方阻（＜5Ω/□）TCO配方、膜层附着力增强（适配PET/PI基材），解决柔性弯折时膜层脱落问题。
◦ 布局重点：单层膜梯度功函数调控、低温沉积工艺，匹配2T叠层中间层载流子传输需求，当前量产主流＜10Ω/□，迭代目标＜5Ω/□。
3. 柔性基材兼容工艺
◦ 核心专利：柔性基材表面改性、在线CVD与低温磁控溅射复合工艺，降低镀膜温度（＜150℃），适配钙钛矿顶电池低温制程。
◦ 布局重点：PET/PI基材预处理、膜层应力调控，保障弯折寿命＞1000次，支撑全柔性组件测试。
4. 组件集成与封装
◦ 核心专利：半柔性组件封装结构、超薄玻璃与柔性基材复合封装，提升耐候性与弯折稳定性，适配太空光伏、可穿戴设备场景。
二、专利数量与质量（截至2025年）
• 总量：公开专利超50项，其中柔性/超薄相关约20项（含2项薄膜基板透光率优化核心专利），以发明专利为主，覆盖全流程。
• 合作与奖项：与中科院等联合开发电致变色柔性封装专利（CN114806721B）；“大尺寸钙钛矿TCO玻璃”项目获山东省科技进步奖一等奖，形成高价值专利池。
• 布局特点：无“纯柔性基板”独立专利，以“超薄玻璃+TCO+柔性适配工艺”组合构建壁垒，规避纯柔性基材技术短板。
三、核心壁垒与差异化
1. 技术壁垒：在线CVD低温化改造（高温转低温）、超薄玻璃与TCO膜层分子级结合，保障极端环境下膜层不龟裂，太空光伏市占约90%。
2. 差异化路径：主攻“超薄刚性近柔性”，替代传统刚性基板；储备“PET/PI+TCO”全柔性方案，不盲目押注纯柔性，降低研发风险。
四、布局节奏与目标
• 2023-2025：完成超薄基材与TCO适配专利布局，支撑半柔性小批量应用。
• 2026-2027：强化柔性基材低温镀膜与膜层稳定性专利，适配2T叠层中间层需求。
• 2028后：视市场成熟度布局纯柔性基板专利，拓展可穿戴、柔性电子等场景。
五、关键专利清单（典型代表）
专利类型 专利名称 核心价值
发明专利 超薄玻璃高透光配方与成型工艺 支撑0.15mm超薄玻璃量产，适配半柔性
发明专利 在线CVD低方阻TCO镀膜工艺 低方阻＜5Ω/□，适配2T叠层中间层
实用新型 柔性基材表面改性装置 提升TCO膜层附着力，适配PET/PI
发明专利 半柔性组件封装结构 保障弯折寿命，适配弧形BIPV
六、叠层技术路线的问题
了解路线后，2026-2028的主流量产的是4T叠层，目前上天的也是这个技术路线的电池，2T叠层要2029-2030才会商业量产。金晶的TCO薄膜是能用于2T叠层，但不是当“玻璃基板”用，而是做“中间功能层”，咱们用大白话拆解：
1. 先搞懂2T叠层的结构
2T叠层就像“两层电池粘在一起”——底层是晶硅电池（负责支撑+导电），顶层直接贴钙钛矿电池，俩电池共用一套电极，中间没有额外放玻璃基板的空间。
金晶卖的“TCO玻璃”是“玻璃+薄膜”的成品，2T叠层装不下这块玻璃，所以用不上。
2. 金晶TCO薄膜的作用：当“电流桥梁”
2T叠层的两层电池之间，需要一层又透又导电的薄膜，既能让阳光穿过去，又能把两层电池产生的电流“汇到一起”，还得防止电流乱跑浪费。
金晶的TCO薄膜正好有这本事——又透明又导电，能当这个“电流桥梁”，而且它是薄薄一层膜，不用玻璃当载体，直接涂在两层电池中间就行。
3. 为啥现在没大规模用？
主要是工艺没完全适配：2T叠层的顶层钙钛矿电池“娇气”，怕高温，而金晶之前做TCO薄膜的技术是高温镀膜（和玻璃一起烤），现在得改成低温镀膜，才不会烧坏钙钛矿层。在线CVD与低温磁控溅射复合工艺专利就是干这个的，但是先上的4T叠层后上2T叠层所以不急的。
另外，这层薄膜得和两层电池的“电流特性”完美匹配，不然会影响发电效率，目前还在和电池厂家一起调试优化。
总结就是：不是不能用，是换个“身份”用——从“带玻璃的成品”变成“裸膜功能层”，现在在测试优化，等工艺搞定了就可以大规模使用了。
七、总结
金晶柔性基板专利是“近柔为主、全柔为辅”的组合布局，以超薄玻璃为基，TCO技术为核，柔性工艺为桥，服务现有主业，同时为未来柔性场景留足空间，并非技术短板，而是战略定位使然。