$大族数控(SZ301200)$ $帝尔激光(SZ300776)$帝尔散户多，鸡狗 柚子都无重仓，涨不跟板块，跌大于板块，显示股性不行，等换筹改性。
M9 PCB是高等级高频高速、高导热、高集成度的高端印制电路板，核心适配AI算力、先进封装、高端服务器/通信、车载智能等对性能要求极致的场景，是高端电子硬件的核心互连载体，也是AI算力基础设施、新一代通信设备的关键配套部件。
1. 钨钢钻针：M9厚板（≥4mm）即使≥150μm孔径，用金刚石钻针（单孔成本0.002-0.003），单根可加工10000+孔，综合成本更低；
2. CO₂激光：M9高硅/Q布基材中，50-100μm孔径禁用CO₂激光，易产生碳化层导致孔壁绝缘性下降。
3. 帝尔激光：TGV玻璃通孔技术衍生M9 PCB钻孔设备；
4. 帝尔激光m9 PCB钻孔设备可以用组合工艺：高端AI算力M9 PCB“钨钢钻针+帝尔激光激光打孔”组合，≥150μm孔用钨钢钻针，其余孔径用帝尔激光打孔，兼顾成本与性能。