中晶科技：8英寸小晶圆赛道的国产化突围者

在全球半导体产业链中，硅片作为晶圆制造的核心材料，占据整体市场35%的份额，其价值量与战略地位不言而喻。然而，中国半导体硅片国产化率长期处于低位——12英寸硅片国产化率不足10%，8英寸硅片国产化率仅33%，高端市场仍被信越化学、SUMCO等国际巨头垄断。在此背景下，专注于8英寸小晶圆的中晶科技（股票代码：003026）凭借技术突破与产能扩张，成为国产化替代浪潮中的关键参与者。

一、行业背景：8英寸硅片需求爆发，国产化窗口开启

全球半导体产业正经历结构性变革，8英寸硅片需求呈现爆发式增长。新能源汽车、光伏逆变器、工业控制等领域对功率器件的需求激增，推动8英寸硅片月需求量攀升至600万片。与此同时，国际大厂扩产谨慎，海外产能释放滞后至2023年底，为国内厂商提供了宝贵的窗口期。

政策层面，国家大基金二期与地方专项基金持续加码半导体材料，2024年第三代半导体材料产值突破168亿元，其中碳化硅衬底