致尚科技 (301486) ——以11.48亿元并购恒扬数据(99.8555% 股权)及未来发展潜力评估
致尚科技 (301486) 并购恒扬数据及技术布局分析
一、恒扬数据标的质量评估
1.核心竞争力
① 技术领先性
DPU 技术：自主研发的 AI 算力集群 DPU 芯片，实现 AI 通信硬件卸载、在网计算和智能拥塞控制，提升 AI 集群效率 30%+
多芯异构融合：基于华为鲲鹏 920、昇腾 AI 芯片与自研 DPU，开发 SK90 DeepSeek 智算一体机，支持 32B 参数大模型部署
全栈解决方案：从边缘计算网卡到云端智算一体机的完整产品线，已在阿里、字节等大型数据中心实现万卡级部署
② 市场地位
华为认证：华为 "鲲鹏 KPN 钻石合作伙伴"(全国仅 3 家) 和 "昇腾 APN 银牌认证"，深度参与华为智算生态
头部客户：阿里 (2025Q1 收入占比 79.81%)、字节跳动、百度等头部互联网企业
行业认可：获 "智网技术先锋奖"，产品已进入微软 Azure、阿里云认证流程
2.财务表现与估值
财务数据：
2024 年：营收 4.7 亿元，净利润约 1 亿元，毛利率 35%+，业绩承诺：2025-2027 年累计净利润不低于 3 亿元 (年均 1 亿元)
估值分析：
交易价格 11.48 亿元 (99.8555% 股权)，对应 100% 股权估值 11.5 亿元，PE 约 11.5 倍 (基于承诺业绩)增值率 276.55%(收益法评估)，主要源于 AI 算力赛道高成长性和技术壁垒
3.潜在风险
① 客户集中度高：阿里收入占比近 80%，存在大客户依赖风险② 毛利率下滑：从 2023 年 45% 降至 2024 年 35% 左右，面临市场竞争加剧压力③ 生产模式风险：采用外协生产 (核心厂商为马来西亚 NSM 和珠海一博科技)，存在供应链稳定性风险
结论：优质标的，瑕不掩瑜
恒扬数据是国内稀缺的 DPU 和智算解决方案提供商，具备技术领先性和头部客户资源，与致尚科技战略高度契合。虽存在客户集中和毛利率下滑风险，但考虑其在 AI 算力浪潮中的战略价值和业绩承诺，整体质量评级为优。
二、并购对致尚科技的影响
1.战略转型里程碑
从 "数据传输" 到 "数据智能处理" 的跨越：
致尚原有优势：光通信连接器 (全球 MT 插芯市占率 60%) 和消费电子精密制造。
恒扬核心能力：AI 算力集群和智算解决方案，战略协同："光连接 + 算力加速" 一体化解决方案，数据中心延迟降低 15%
2.财务与业绩影响
① 短期影响：
支付现金 3.45 亿元，对现金流形成一定压力，2025 年并表后预计增厚净利润约 0.9 亿元 (恒扬承诺业绩)，每股收益提升约 0.7 元
② 中长期影响：
打造 "光通信 + AI 算力 + 消费电子" 三轮驱动业务结构。AI 算力业务预计 2026-2027 年贡献营收 5-8 亿元，成为新的增长极。估值重构：从传统制造业向 "光算融合" 科技企业转型，PE 有望提升至 25-35倍。
3.技术与市场协同
① 技术互补：
致尚的硅光子技术 (传输速率 1.6Tbps) 与恒扬 DPU 结合，开发新一代 CPO (共封装光学) 解决方案。恒扬的智算技术助力致尚拓展数据中心和 AI 基础设施市场
② 客户资源整合：
恒扬的阿里、华为等头部客户与致尚现有客户 (任天堂、索尼等) 形成互补联合开发 "光算一体" 解决方案，已获字节跳动智算中心订单
三、CPU 领域技术优势与布局
1.现有技术积累
① 精密制造能力：
高精度冲压、注塑和表面处理技术，精度控制达 ±5μm，应用于 CPU 散热器和连接器自主研发的散热模组技术，热阻降低 30%，已为多家 CPU 厂商提供配套
② 连接器技术：
高速背板连接器，信号完整性达 PCIe 5.0 标准，支持 CPU 与 GPU 高速互联自研 EMI 屏蔽技术，降低信号干扰，提升 CPU 工作稳定性
2.投资布局
① 与国产 CPU 厂商深度合作：
为海光、龙芯等国产 CPU 提供散热和连接器解决方案，已进入批量供应阶段。参与国产 CPU 配套基础设施建设，如高速 PCB 和散热系统设计
② 布局先进封装领域：
通过子公司福可喜玛 (FSG) 开发硅光子集成技术，应用于 CPU 与光模块的高速连接。投资研发 CPO (共封装光学) 技术，实现 CPU 与光引擎的无缝集成，传输速率达 1.6Tbps
四、算力与华为业务合作
1.华为昇腾生态合作
① 核心认证与地位：
通过恒扬数据获得华为 "鲲鹏 KPN 钻石合作伙伴" 和 "昇腾 APN 银牌认证"是华南地区唯一与华为联合发布 K+A 一体机 (鲲鹏 + 昇腾) 的合作伙伴
② 联合产品开发：
共同开发 SK90 DeepSeek 智算一体机，集成 2 颗鲲鹏 920 CPU 和 4 颗昇腾 310P NPU，该产品支持 32B 参数大模型部署，推理效率提升 40%，已获阿里、百度等头部客户订单
③ 市场拓展协同：
借助华为渠道进入电信运营商市场，恒扬数据的 DPI (深度包检测) 方案市占率已达 40%。参与华为 "百城千站" 智算中心建设，已在武汉、成都等地落地
2.光通信与华为合作
子公司福可喜玛是华为 MPO/MTP 光纤连接器核心供应商，年供应超 1000 万件。为华为数据中心提供高速光连接解决方案，支持其 AI 服务器集群建设。联合开发 800G CPO 模块，计划 2026 年量产，应用于华为下一代智算中心
五、芯片领域技术优势与布局
1.硅光子技术
核心突破：开发硅光子集成芯片，应用于 CPO 光引擎，信号传输速率达 1.6Tbps。成本优势：通过 "高度集成 + 低成本封装" 技术，使硅光模块成本降低 50%。应用场景：已获寒武纪 AI 芯片封装订单，覆盖百度智算中心和阿里云。
2.DPU 与 AI 芯片协同布局
① DPU 技术：
通过收购恒扬数据获得 DPU 芯片技术，单芯片处理能力达 1.8Tbps，支持 256 核并行计算该技术已获阿里云认证，应用于阿里 NSA.A5 项目和字节跳动智算中心
② 先进封装与测试：
在越南建立先进封装基地，为 AI 芯片提供高可靠性测试服务开发芯片级散热技术，解决高算力芯片的散热瓶颈问题
3.未来战略
打造 "芯片连接 + 算力加速 + 光通信" 三位一体的芯片基础设施解决方案。重点布局 DPU + 硅光子融合技术，开发面向下一代 AI 数据中心的高速互联系统。与国内芯片设计公司合作，提供从芯片封装到系统集成的一站式服务
总结与投资要点
核心关注点 关键价值点
恒扬数据质量 技术领先 + 头部客户 + 业绩承诺，AI 算力赛道核心标的
并购战略意义 实现 "光通信 + AI 算力 + 消费电子" 三轮驱动，打开成长新空间
CPU 技术布局 精密制造 + 高速连接 + 国产替代，卡位算力基础设施关键环节
华为合作深度 昇腾生态核心伙伴，联合开发智算解决方案，共享市场资源
芯片技术壁垒 硅光子 + DPU 协同，打造 "连接 + 计算 + 传输" 一体化芯片基础设施