国产先进封装，持续增长

封测行业作为半导体产业链的中游重要环节，承接芯片制造后的封装与测试工序，是保障芯片性能落地、实现终端应用的关键支撑。受益于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速渗透，全球及国内封测市场持续扩容。

中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国集成电路封测行业市场前景预测与发展趋势研究报告》显示，2024年全球集成电路封测市场规模达到821亿美元，同比增长5%，预计2025年全球集成电路封测市场规模将达到862亿美元。国内市场表现更为亮眼，2024年中国大陆集成电路封测产业销售收入达3146亿元，较2023年增长7.14%，预计2025年将突破3303.3亿元，展现出强劲的增长韧性。

在行业向好的背景下，国内头部封测企业华天科技、长电科技、通富微电陆续发布2025年三季度财报，三家企业整体呈现增长态势，其中部分企业核心指标表现突出，背后折射出国产先进封装技术突破与市场需求升