先进封装火了，2026谁吃香？

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自technews

中国台湾半导体产业产值预计2026年维持19%高速成长，先进封装扩产加速成拉升整体产业潜力的关键动能。

全球高效能运算（HPC）与人工智能（AI）芯片需求持续井喷的情况下，共同推动半导体产业重心加速转向先进制程与先进封装领域。

根据企业的最新产业展望，中国台湾半导体产业产值预计在2026 年将维持19% 的高速成长。其中，先进封装的扩产加速被视为整体产业上修潜力的关键动能之一。随着芯片设计复杂度、测试难度以及封装尺寸持续攀升，先进封装已成为延续摩尔定律、实现异构集成、提升芯片算力的重要推手。

晶圆代工龙头引领CoWoS 产能跃升

中国台湾晶圆代工领导者台积电凭借其在前后段制程的领导地位，持续主导先进封装市场。由于云端AI 引领GPU/ASIC 需求上升， CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate） 先进封装