$凯盛科技(SH600552)$ 基于目前的公开技术资料和行业分析，华为的硅光 OCS（光电路交换机）在核心光引擎或芯片封装中用到了 TGV（玻璃通孔）技术。
虽然华为通常不会在产品宣传中直接披露每一层封装工艺的细节，但从技术逻辑、专利布局以及产业链动态来看，TGV 是支撑华为硅光 OCS 高性能的关键底层技术之一。
以下是详细的分析依据：
🔗 1. 技术逻辑：硅光 OCS 为什么需要 TGV？
华为的硅光 OCS 方案（如 OptiXtrans DC808）核心是将光路集成在芯片上（硅光芯片），这就面临着高速电信号的输入输出问题。
* 高频信号传输需求： OCS 需要处理海量的并行光信号，硅光芯片与底层电路板（载板）之间的互联密度极高。传统的有机基板（如 PCB）或 ABF 载板在高频下的信号损耗较大，且难以满足高密度布线。
* TGV 的优势： TGV（玻璃通孔）基板具有低信号损耗、高平整度、高密度互连的特性。它能作为硅光芯片和电路板之间的“桥梁”，实现芯片与外部电路的高速、低损耗连接。
* 结论： 为了实现华为宣称的“超大容量、超低时延”，在硅光引擎的封装环节使用 TGV 基板是目前业界公认的最佳技术路径。
📜 2. 专利与技术布局：华为早已“埋下伏笔”
根据公开的专利信息，华为在玻璃基板和 TGV 技术上的布局非常超前。
* 专利披露： 华为早在几年前就申请了多项关于“基于玻璃的空腔和通道”以及“玻璃芯封装基板”的专利。这些专利明确描述了利用激光辅助蚀刻在玻璃上形成通孔（TGV），用于冷却和嵌入式流体通道，以及信号传输。
* 应用场景： 这些专利特别提到了应用于“高功率计算系统”和“3D 集成模块”，这与 OCS 交换机内部的高密度、高算力芯片封装场景完全吻合。
🏭 3. 产业链动态：华为的“朋友圈”正在量产 TGV
华为的供应链动作往往预示着其产品技术的落地。
* 核心供应商动作： 华为的光通信核心供应商（如光迅科技、华工科技）都在积极布局 TGV 技术。
* 材料端突破： 国内厂商（如东旭光电、凯盛科技）已经宣布攻克了 TGV 玻璃基板的“卡脖子”技术，能够提供深宽比 150:1 的通孔玻璃基板。
* 协同效应： 既然华为的供应链已经具备了大规模量产 TGV 的能力，且华为自身有硅光芯片的封装需求，两者结合是顺理成章的事情。
📌 总结
虽然我们无法拆开华为的 OCS 设备直接看到内部封装细节，但综合判断：
1. 华为的硅光 OCS 极大概率使用了 TGV 技术，或者至少在核心硅光引擎的封装测试中验证了该技术。
2. TGV 对华为的意义： 它是华为实现光电共封装（CPO）和超节点（Super Node）架构的重要物理基础，帮助华为在不增加设备体积的前提下，塞进更多的算力和光口。
所以，你可以把 TGV 看作是华为硅光 OCS 内部的“隐形高速公路”，虽然看不见，但至关重要。