$凯盛科技(SH600552)$ OCS与CPO背板：TGV玻璃基板的革命性升级
TGV玻璃基板成为主流
华为OCS： 已确认采用TGV技术实现硅光芯片与电路板的超低损耗连接
英伟达CPO： 2025年GTC展示的CPO交换机采用TGV玻璃基板实现3.5倍功耗降低
技术路径对比：传统背板 vs TGV玻璃背板
传统有机基板
信号损耗高（高频场景下≈3-5dB/cm）、热膨胀系数不匹配、布线密度受限（<50μm线宽）
TGV玻璃基板
超低损耗： <0.1dB/cm信号衰减
高平整度： <0.1mm翘曲控制
超高密度： 支持10μ线宽/线距
热匹配： 低CTE减少热应力
产业应用现状
华为OCS方案
OptiXtrans DC808交换机采用TGV玻璃基板实现硅光芯片封装，支撑“超大容量、超低时延”性能指标
英伟达CPO方案
Rubin Ultra机架的NVSwitch trays使用TGV玻璃基板，实现14.4T单芯片容量，功耗降低70%
谷歌OCS方案
Jupiter数据中心采用TGV玻璃背板支撑OCS架构，实现网络吞吐量提升30%，宕机时间减少50倍
技术实现路径
制造工艺
激光钻孔： 飞秒激光直写技术实现≤50μm直径的TGV通孔
金属化： 铜电镀填充通孔，形成垂直互连
表面处理： 化学机械抛光实现≤0.1mm平面度
供应链布局
设备端： 川宝科技提供高精度光刻设备
材料端： 凯盛科技实现150:1深宽比TGV量产
封装端： SPIL等厂商完成多芯片模块组装
未来展望
2026年技术节点
国产化： 2026年5月CSPT2026将专题讨论TGV Foundry计划
商业化： 图灵量子计划建立玻璃基板专业代工厂
性能提升： 下一代TGV 3.0技术将实现≤5μ线宽控制
关键数据： TGV玻璃基板使CPO交换机单端口功耗降至9W（传统方案30W）
核心结论：
OCS和CPO背板正在从传统有机基板转向TGV玻璃背板，这是实现低功耗、高密度互连的关键技术突破。
"TGV玻璃基板不仅是技术升级，更是AI时代算力基础设施的基石"
—— 行业技术白皮书