CPO，将会进一步强化光模块龙头的地位
很多人最近被 CPO（Co-Packaged Optics）带节奏，觉得光模块行业要被“先进封装+硅光”一波端掉，甚至有人喊出“模块厂会失去话语权”。
我想说，这种观点属于典型的“看懂了概念，但没看懂产业”。
CPO不是洪水猛兽，但更不是一夜颠覆。
它不是新游戏，而是光通信这场游戏的第十关。
1. CPO真正的逻辑：不是取消光模块，而是把光模块拆解重构
CPO的核心不是“去掉光”，而是把光从板级/机箱级推进到封装级，把电互连距离缩短，降低功耗，提升带宽密度。
但问题也很清楚：
当光引擎被封进几万美金的 GPU/交换芯片旁边，光学世界的每一个小问题，都会变成天价灾难。
在可插拔时代，良率差一点，报废的是几百美金的模块；
在 CPO 时代，良率差一点，报废的可能是一整颗 10 万美金的封装。
这就是为什么，CPO永远不是“能不能跑通”的问题，而是“能不能量产”的问题。
2. ELS不是细节，而是产业共识：激光必须外置
很多人没有意识到，CPO最大的风险点并不是硅光 PIC，而是激光器。
激光是光学系统里最像“耗材”的部件：
功率衰减、噪声变差、阈值电流上升，这是物理规律，迟早发生。
如果把激光封在 CPO 封装里不可更换，意味着：
激光坏了，整包封装报废，甚至整机报废。
这种维护模式对 hyperscaler 来说是不可接受的。
所以行业推动 ELS（External Laser Source，外置激光源）几乎是必然选择。
ELS 的意义很简单：把最容易老化的部件做成可插拔、可替换，让系统维护回到数据中心熟悉的模式。
这也是为什么 OIF 推出 ELSFP 这种标准化外置激光方案。
说白了，这不是“削弱模块厂”，而是告诉你：
CPO时代，光源这块必须交给真正懂光的人。
3. 光引擎不一定更容易坏，但它更难做、更坏不起
有人会说：既然激光外置，那是不是意味着光引擎就不容易坏？
不对。
光引擎的问题不是“用久了坏”，而是三件事：
1）良率问题
对准偏一点点，插损就爆表；
耦合损耗超一点，误码率就崩。
2）漂移问题
温度循环、封装应力释放、粘接材料老化，都会让光路慢慢漂。
3）维修问题
光引擎坏了，你不是换模块，而是换板、换整包封装。
所以光引擎不一定比激光更容易坏，但它的特点是：
它一旦坏，代价比ELS大100倍。
这就是为什么 CPO 的门槛不是“能不能做出样机”，而是“能不能做到像CPU一样可靠”。
4. 英伟达也没有完整的光引擎设计与量产能力
很多人以为英伟达无所不能。
但现实是：英伟达擅长的是 GPU架构、SerDes、电互连、系统设计，它可以定义接口和性能目标，但它不可能像做CUDA一样把光学良率靠软件堆出来。
光引擎涉及：
光纤对准
光学色散
耦合损耗
温漂漂移
激光老化
可靠性验证
大规模量产良率爬坡
这些东西是典型“制造业+光学工艺”的世界，不是“芯片设计”的世界。
英伟达可以画蓝图，但真正能把它量产出来的，一定是中际、新易盛这种在光模块行业摸爬滚打十几年的玩家。
5. 台积电COUPE平台是什么？它解决“能不能封进去”，不保证“封进去就能量产”
台积电确实推出了 COUPE（Compact Universal Photonic Engine）平台。
你可以把它理解成：
一套让光引擎更容易融入先进封装体系（CoWoS/SoIC）的封装工艺平台。
它能提供接口标准化、封装流程能力，让光电协同更像“可工程化的流程”。
但必须明确一点：
COUPE解决的是“能不能封进去”，它并不能保证“封进去后良率必然爆表”。
光学良率不是靠平台口号解决的，而是靠大量试错、长期数据积累、工艺窗口控制堆出来的。
6. CPO最恐怖的点：良率是乘法，不是加法
这才是 CPO 争论的核心——良率的乘法效应。
假设光引擎单体良率已经非常强，达到 99%。听起来很高对吧？
但如果一颗交换机芯片旁边集成 144 个光引擎（51.2T/102.4T 这种规模很常见），整机良率是多少？
整机良率 = 0.99^144 ≈ 23.6%
也就是说：
单体99%良率，整机只有不到四分之一概率能一次做出来。
剩下三分之二以上，要么返工，要么报废，要么拆机重封装。
你告诉我哪个云厂商敢用这种方案大规模部署？
再看 GPU 封装场景。
假设一颗 GPU 封装价值 10 万美金，光引擎单体良率 99%，意味着：
每100颗GPU，就有1颗因为光学问题直接报废。
10万美金 × 1% = 1000美金的期望损失。
而这还不包括 CoWoS 产能浪费、交付延期、系统停机损失、客户赔偿。
在 hyperscaler 的资本开支体系里，这不是“成本上升”，这是“资本燃烧”。
所以 CPO 的量产门槛不是 99%，而是 99%根本不够。
必须接近 99.9% 甚至更高，才可能走向规模化。
7. 为什么台积电、博通不会愿意承担光学风险？答案很简单：坏不起
台积电的 CoWoS 产能是用来生产 10 万美金芯片的。
它不可能愿意把先进封装产线变成“光纤对准实验室”。
博通擅长 ASIC 和 SerDes 没错，但光学耦合、可靠性、温漂漂移，这不是它的主战场。
更关键的是：
在 CPO 时代，一旦光学问题导致整包封装报废，责任和赔偿是天价。
所以产业链的最优路径一定是：
光专家（模块厂）把光引擎做成标准件
封装厂（台积电）负责封装集成
这不是“谁淘汰谁”，而是“谁负责谁擅长的部分”。
8. 如果没有模块厂趟雷，CPO永远停在PPT和小规模试验
光学世界最残酷的一点是：
实验室跑通没有意义，只有量产良率才有意义。
对准精度、耦合损耗、温漂漂移、可靠性数据，这些都是靠十几年规模出货堆出来的。
中际、新易盛这些公司过去二十年做的事情，就是在不断趟雷：
400G趟雷
800G趟雷
1.6T趟雷
现在进入 CPO，只是趟雷的难度更高、代价更大。
所以说 CPO 会“杀死模块厂”，属于逻辑反了：
没有模块厂，CPO根本活不了。
9. 可插拔 + NPO + CPO 三轨并行，才是最聪明的战略
从产业演进来看，未来很长时间一定是并存：
99%的数据中心继续用可插拔模块（稳定、可维护）
顶级AI训练集群局部试点CPO（追求极致功耗效率）
NPO/LPO等过渡路线持续扩张
所以 IDC、LightCounting 等机构长期观点基本一致：
可插拔仍将主导未来几年市场，而 CPO 的大规模商业化需要时间。
结论很清楚：
CPO就算提前落地，也不可能明年就全面替代。
10. CPO反而会强化龙头：门槛提高，中小厂更难追赶
很多人忽略了一个视角：
CPO可能不是削弱龙头，而是强化龙头。
原因很简单：CPO门槛大幅提升，中小厂没有：
大规模量产良率控制经验
硅光芯片设计能力
与英伟达联合开发资格
与台积电合作先进封装资源
可靠性验证资金与人才储备
在 CPO 时代，光引擎被封进几万美金的 GPU 旁边，任何失误都是灾难。
新玩家即便做出样机，没有过去十多年堆出来的良率数据，你凭什么让英伟达、台积电相信你？
CPO不是重新起跑，而是进入淘汰赛。
11. 中际与新易盛：真正的“双龙逻辑”
中际旭创是全球 CPO 技术储备最完整的光模块厂商之一。
它的优势在于：专利、产品、客户、量产经验都很深。
而新易盛虽然 CPO 起步稍晚，但战略非常务实：
用 LPO 抢占 2-3 年过渡期红利，积累现金流，然后加大研发投入追赶 CPO。
更关键的是：CPO时代真正能活下来的不是“会讲故事的人”，而是“能爬良率的人”。
中际和新易盛，恰恰是最会爬良率的玩家。
12. 如果你是云厂商CTO，你绝不会全面切换CPO，而是局部试点+长期并存
1）仅在顶级 AI 训练超级计算集群试点 CPO，追求极致能效
2）其他绝大多数数据中心继续用可插拔模块，保证稳定与可维护
3）同时推进 NPO/LPO 等路径作为备选方案，对冲路线风险
因为 hyperscaler 的目标不是激进迭代，而是稳健并行。
他们的资本开支是上千亿美元级别，任何“赌一条路线”的策略都不现实。
结论：CPO不会消灭模块厂，反而会让光模块龙头更强
CPO当然重要，但它不是革命，而是升级。
它不是颠覆，而是把光学门槛抬高到更残酷的高度。
当光引擎被封进几万美金的芯片旁边，故障成本变成 GPU价值的100倍，产业链会自动筛选掉不靠谱的玩家。
所以真正的结局很可能是：
可插拔继续贡献现金流，
NPO/LPO提供过渡增量，
CPO成为高端集群的未来方向，
而头部模块厂在CPO时代话语权不减反增。
很多人觉得 CPO 是新游戏，大家可以重新起跑。错了。
CPO 是这个游戏的第十关。
中际和新易盛已经打通了前九关，装备（专利）、血条（现金流）、地图（客户信任）全是满的。
新玩家想直接进第十关？你连门票（量产良率）都买不起。
所谓的颠覆，在 CPO 时代只是强强联盟的开始。$罗博特科(SZ300757)$ $中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$