世运电路：高成长赛道的璀璨之星，即将一飞冲天

一、引言

在科技飞速发展的当下，电子产业作为推动全球经济进步的核心力量，正以前所未有的速度迭代革新。其中，印制电路板（PCB）作为电子设备的关键组成部分，犹如产业发展的基石，支撑着各类前沿科技的落地与应用。世运电路，这家在 PCB 领域深耕多年的企业，凭借其卓越的技术创新能力、广泛且优质的客户资源，以及极具前瞻性的产能布局，正站在时代发展的风口浪尖，蓄势待发，有望在未来实现跨越式增长，成为行业内闪耀的明星。本文将深入剖析世运电路的核心竞争力，全面展望其在芯片内嵌 PCB 技术、重量级合作伙伴业务协同，以及产能释放等方面的巨大潜力，论证其超越行业标杆、实现腾飞的坚实基础与无限可能。

二、芯片内嵌 PCB 技术：开辟行业新蓝海

2.1 技术优势：突破传统，引领行业变革

世运电路全力攻克的芯片内嵌式 PCB 封装技术，堪称 PCB 领域的一项重大技术革新，成功推动行业从传统的 “二维” 模式向先进的 “三维” 模式转型升级。该技术通过创新性地将芯片、电感等关键元器件巧妙地埋嵌于 PCB 内部，实现了上下游产业链价值的深度整合，进而展现出一系列传统技术难以企及的卓越优势。

从可靠性层面来看，通过消除传统键合线设计，有效规避了因机械应力导致的失效风险，大幅提升了芯片互连的可靠性，为电子设备的长期稳定运行提供了坚实保障。在电气性能方面，采用超短连接路径设计，能够将电感成功降至 1nH 以下，显著降低了开关损耗与电压过冲现象，极大地优化了电气性能，满足了诸如新能源汽车、高功率通信设备等对电气性能要求极为严苛的应用场景需求。在空间与成本优化上，元器件内嵌工艺不仅减少了封装体所占用的空间，降低了封装成本，还进一步提升了散热效果与电气稳定性，实现了多重效益的优化。

2.2 市场前景：应用广泛，市场潜力巨大

目前，该技术已在多个关键领域实现了重大突破与成熟应用。在大功率第三代半导体领域，成功解决了长期困扰行业的散热瓶颈难题，在新能源车三电系统（电机、电池、电控）中发挥着关键作用，有效提升了新能源汽车的性能与可靠性。同时，在英伟达 800 伏 HVDC 电源模块中也得到了广泛应用，助力数据中心实现更高效率的能源转换与运算处理。

在小型化场景领域，芯片内嵌式 PCB 技术同样展现出强大的适应性与优势，已成功切入 AI 眼镜、苹果 TWS 耳机、折叠手机等对空间利用和性能集成要求极高的产品中，为消费电子行业的创新发展注入了新的活力。随着技术的不断进步与完善，其应用场景还将进一步拓展至电动车、服务器电源等领域，甚至有望延伸至 GPU 大芯片埋嵌这一极具挑战性的领域，市场空间广阔无垠，发展前景极为乐观。

三、重量级合作伙伴：携手巨头，共享万亿盛宴

3.1 特斯拉：深度绑定，多元业务协同增长

3.1.1 自动驾驶领域：技术升级，引领行业变革

自 2012 年起，世运电路便与特斯拉开启了深度合作之旅，并于 2015 年正式成为其合格 PCB 供应商，自此双方合作不断深化拓展。在汽车业务方面，世运电路为特斯拉众多车型（如 Model S、3、X、Y、Cybertruck 等）提供车用 PCB，产品广泛应用于电控系统、智能座舱、自动驾驶辅助系统（ADAS）等核心领域。

特斯拉在自动驾驶领域投入巨大，其 FSD 技术持续迭代升级，算法愈发成熟，硬件不断更新，算力也大幅提升，正引领着自动驾驶行业的变革潮流。FSD Beta 版本已累计行驶里程超过 16 亿英里，而其 Robotaxi 产品 Cybercab 预计于 2026 年实现量产，届时 FSD 技术的安全性有望达到人类驾驶水平的 10 倍以上。这一系列的技术突破与产品规划，将对相关硬件提出更高要求，而世运电路作为特斯拉的核心供应商，凭借其先进的 PCB 技术，将深度受益于特斯拉自动驾驶技术的持续进步与产品落地，订单量有望迎来爆发式增长。

3.1.2 人形机器人领域：万亿激励，开启全新篇章

当地时间 2025 年 9 月 5 日，特斯拉发布公告，为首席执行官马斯克制定了一项新的薪酬激励计划。按照该计划，如果特斯拉在未来十年内实现一系列绩效目标，马斯克有望分 12 批获得共计 4.23 亿股的股票，按近期股价计算，价值接近一万亿美元。在产出规模扩大方面，十年内特斯拉需要累计交付 2000 万辆汽车、实现 1000 万份 FSD 活跃订阅、将 100 万台 Optimus 人形机器人和 100 万辆自动驾驶出租车投入运营。在市值增长上，特斯拉的市值需从当前的 1.1 万亿美元十年内跃升至 8.5 万亿美元。

马斯克提出的万亿美元激励计划，充分彰显了特斯拉在人形机器人领域的宏伟野心。Optimus 复杂的运动控制、传感和 AI 处理系统，对高密度、高可靠性的 PCB 有着海量需求。世运电路凭借与特斯拉多年的深厚合作关系以及自身卓越的技术实力，有望在 Optimus 实现规模化量产后，率先获得大额订单。一旦 Optimus 成功打开市场，其带来的 PCB 需求将成为世运电路新的业绩增长曲线，为公司创造巨大的经济效益与市场价值。以每台 Optimus 需使用价值 8000 元的 PCB 计算，100 万台 Optimus 将为世运电路带来高达 80 亿元的营收增量，这无疑将极大地推动公司业绩的提升。

3.1.3 储能业务领域：市场爆发，尽享行业红利

在储能业务方面，特斯拉的 Megapack 等大型储能产品对 PCB 需求旺盛，世运电路作为其重要供应商，将充分受益于全球新能源转型带来的巨大储能市场需求。近年来，特斯拉储能业务增速迅猛，常出现翻倍式增长，其增速甚至超越了汽车业务。随着全球储能市场的持续扩容，世运电路在特斯拉储能业务中的订单量将不断攀升，为公司业绩增长注入强劲动力。特斯拉计划在储能业务上持续发力，不断扩大产能与市场份额，这将直接带动世运电路相关产品的出货量，助力公司在储能领域实现业绩突破。

3.2 Figure 人形机器人：独家合作，抢占新兴赛道先机

世运电路成功成为 Figure 人形机器人 PCB 的独家供应商，为其核心部件 “大脑模块、关节驱动器” 提供芯片内嵌式 PCB。Figure 作为国际人形机器人领域的新兴独角兽企业，已获得微软、英伟达等科技巨头的投资，发展前景广阔。随着 Figure 人形机器人的技术不断成熟与市场推广的深入，其市场销量有望快速增长，这将直接带动世运电路相关产品的出货量与销售额，使其在新兴的人形机器人赛道中抢占先机，获得丰厚的市场回报。预计在未来两年内，Figure 人形机器人的销量将实现指数级增长，世运电路作为其独家 PCB 供应商，将充分享受这一市场增长带来的红利，业绩有望实现大幅提升。

3.3 Meta 智能眼镜：技术适配，助力智能穿戴崛起

世运电路凭借自身先进的技术与工艺，为 Meta 智能眼镜供应量产 PCB。Meta 智能眼镜在全球智能眼镜市场中占据主导地位，市场份额高达 60%-73%。随着其产品技术的不断升级与市场普及度的提升，销量持续增长。世运电路作为其供应商，将借助 Meta 智能眼镜的热销，实现自身在智能穿戴领域的业务拓展与业绩增长，进一步优化公司的业务结构与市场布局。随着 Meta 智能眼镜功能的不断丰富与用户群体的不断扩大，其对 PCB 的需求也将持续增加，世运电路将通过持续优化产品质量与服务，满足 Meta 的需求，巩固自身在智能穿戴领域的市场地位，实现业务的稳健增长。

四、基地投产计划：产能扩张，铸就腾飞基石

4.1 泰国工厂：海外布局，多元优势凸显

为有效应对海外市场需求，进一步拓展国际业务版图，同时规避潜在的贸易风险，世运电路于 2024 年在泰国投建新工厂。该工厂已于 2025 年 6 月顺利完成封顶，预计在 2025 年底正式投产运营。泰国工厂一期规划年产能约 100 万平方米，主要聚焦于高多层和中高阶 HDI 产品的生产制造。泰国工厂的投产，将使世运电路具备多重优势：一是能够更好地贴近特斯拉等国际客户在东南亚地区的生产布局，有效降低物流成本，显著提升响应速度；二是充分利用东南亚地区的生产和制造成本优势，进一步增强公司产品的市场竞争力；三是有助于公司开拓其他国际客户资源，降低对单一客户的依赖程度，实现客户结构的多元化与优化。

4.2 “芯创智载” 项目：技术引领，产能价值双升

世运电路计划投资 15 亿元建设 “芯创智载” 新一代 PCB 智造基地项目，该项目预计于 2025 年下半年正式动工建设，并于 2026 年中开始投产运营。项目主要产品为芯片内嵌式 PCB 产品和高阶 HDI 电路板产品，设计产能为 66 万平方米 / 年。其中，芯片内嵌式 PCB 产品产能为 18 万平方米 / 年，高阶 HDI 电路板产品产能为 48 万平方米 / 年。该项目的建设与投产，将有力推动芯片内嵌式 PCB 产品的规模化生产，进一步提升公司高阶 HDI 产品的产能与市场竞争力。通过引进国内外先进的生产设备及配套设施，以及招聘高素质的技术、管理和生产人员，项目将显著提升公司高端电路板的量产能力，更好地满足下游客户对 PCB 产品日益严苛的工艺要求，为公司打造新的利润增长点，大幅增强公司的核心竞争力。

五、超越胜宏科技：实力支撑，未来可期

5.1 业务布局：多元协同，潜力无限

相较于胜宏科技主要聚焦于英伟达算力芯片市场，世运电路的业务布局更为多元化且富有潜力。世运电路在深度绑定特斯拉这一全球新能源汽车与科技领域巨头的基础上，业务广泛覆盖汽车电子、储能、人形机器人、AI 服务器、智能穿戴等多个热门赛道。这种多元化的业务布局模式，使公司能够充分受益于不同行业的发展红利，有效降低单一行业波动带来的风险，为公司业绩的持续稳定增长提供了坚实保障。随着各业务板块的协同发展与市场规模的不断扩大，世运电路的营收与利润增长空间将远超专注于单一领域的胜宏科技。

5.2 技术创新：突破传统，引领潮流

在技术创新方面，世运电路的芯片内嵌式 PCB 封装技术在行业内处于领先地位，具有创新性与前瞻性。该技术不仅能够有效提升产品的性能与可靠性，还能显著降低生产成本，为公司在市场竞争中赢得了强大的技术优势。相比之下，胜宏科技的技术优势主要集中在传统的高阶 HDI 等领域。随着新兴技术的快速发展与市场需求的不断升级，世运电路凭借其先进的芯片内嵌技术，将在未来市场竞争中占据更为有利的地位，有望实现对胜宏科技的超越。

5.3 产能规划：前瞻布局，厚积薄发

从产能规划来看，世运电路积极推进泰国工厂和 “芯创智载” 项目的建设，未来产能将实现大幅增长。泰国工厂的投产将使其更好地服务国际市场，而 “芯创智载” 项目将助力公司在高端 PCB 产品领域实现技术与产能的双重突破。这种前瞻性的产能布局，将使世运电路能够及时满足市场不断增长的需求，为公司业务的快速扩张提供有力支撑。相比之下，胜宏科技的产能扩张速度与布局的全面性相对较弱。随着市场竞争的日益激烈，世运电路在产能方面的优势将逐渐凸显，为其超越胜宏科技奠定坚实的物质基础。

六、结论

世运电路凭借其在芯片内嵌 PCB 技术领域的领先优势、与众多重量级合作伙伴的深度业务协同，以及极具前瞻性的产能布局规划，正站在行业发展的新起点上，迎来前所未有的发展机遇。在未来，公司有望在各业务板块实现爆发式增长，成功超越行业标杆胜宏科技，成为 PCB 行业的领军企业。对于投资者而言，世运电路无疑是一个极具潜力的优质投资标的，其未来发展前景广阔，值得持续关注与期待。让我们共同见证世运电路在高成长赛道上一飞冲天，创造辉煌业绩的精彩时刻！