艾森股份：精品后道材料小龙头向前道进军。高壁垒晶圆级钴电镀液率先突破量产订单，先进制程万片1亿用量空间。25年底多款HBM光刻胶料号导入长鑫。前道电镀液及先进封装光刻胶指引连续翻倍增长。对照扩产目标及增长指引看，中期有望看25亿收入、7亿利润空间（对应30xPE）。 深度绑定盛合晶微，连续两年荣获盛合晶微供应商评选最佳进步奖，其负性光刻胶用于AI算力芯片先进封装。