从晶晨股份招股书看端侧SoC市场

2025年9月25日，晶晨股份首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市。招股书中详细列举了沙利文关于智能设备SoC细分市场报告，证明晶晨是智能终端SoC芯片的全球领导者。

智能设备SoC功能图示：

智能设备SoC市场规模
以收入计，全球智能设备SoC市场由2020年的419亿美元增长至2024年的657
亿美元，2020年至2024年的复合年增长率达到11.9%。预计至2029年，全球智能设
备SoC市场规模将进一步增长至1,314亿美元，2024年至2029年的复合年增长率达到
14.9%。

其中，全球智能设备AI SoC市场由2020年的107亿美元增长至2024年的318亿美元，2020年至2024年的复合年增长率达到31.3%。预计至2029年，全球智能设备AI SoC市场将进一步增长至1,090亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到27.9%。

智能设备SoC应用领域

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