$温州宏丰(SZ300283)$ 温州宏丰的半导体蚀刻引线框架材料打破了日本垄断。
集成电路封装用蚀刻引线框架长期被日本企业垄断，前五大厂商占全球43.5%的份额，而国内国产化率不足20%。温州宏丰控股子公司宏丰半导体的蚀刻引线框架材料一期项目已启动试生产，产品适配28nm制程，技术指标达到JX金属同等水平，正在开发14nm工艺适配产品。公司产品通过了长电科技、通富微电等封测大厂验证，预计2025年四季度形成量产能力，投产后将填补国内高端封装材料产能缺口。