AI算力热浪点火3nm与先进封装 富国银行力挺半导体设备牛市

来源：智通财经APP

华尔街金融巨头富国银行(Wells Fargo)近日发布关于半导体设备行业的看涨研报，该机构表示，随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球AI基础设施建设进程愈发火热，全面助力3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑仍然非常坚挺。

富国银行最为看好光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)以及所提供的高端设备在制造芯片的每一个步骤中都发挥重要作用的应用材料(AMAT.US)，与聚焦于芯片制造过程中的缺陷检测和化学过程控制以及良率管理机制的科磊(KLAC.US)，予以的等同于“买入”评级以及目标价均意味着这些今年以来涨势强劲的巨头们的“牛市轨迹”仍未完结。

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