景旺电子：公司已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB

来源：证券日报

证券日报网讯 1月14日，景旺电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司是少数为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的厂商之一，已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI及多层PTFEPCB，并具备70层以上HLC、9阶28层HDI、12层anylayer刚挠结合板及高速FPC的制造能力。公司的9阶HDI仅在90天内便获得客户认证，彰显了公司在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性；正加速推进11阶HDI的技术研发，将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿，以前瞻性布局下一代AI算力产品。

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