$建滔集团(00148)$ 高端PCB产业链（含CCL+PCB+上游材料），在建是在产的 1.2～1.5 倍。
一、分环节明细（单位：月产能）
1）PCB（印刷线路板，高端HDI/AI板）
- 在产（2025年底）：约 110～120 万平方英尺/月（国内+泰国一期）
- 在建（2026-2027）：
- 泰国：120 万平方英尺/月（2026下半年）
- 越南：110 万平方英尺/月（一期60万，2026上半年）
- 开平AI专用线：约 30～40 万平方英尺/月
- 合计在建：约 260～270 万平方英尺/月
- PCB在建 ÷ 在产 ≈ 2.2～2.3 倍
2）覆铜面板（CCL，M6+/M7/M8高端）
- 在产（2025年底）：全球约 1000 万张/月（其中高端约 200 万张/月）
- 在建（2026）：
- 泰国：扩至 180 万张/月（新增 80 万张/月）
- 江门M6+基地：35 万张/月
- 清远/韶关高端CCL配套：约 50 万张/月
- 合计高端在建：约 165 万张/月
- CCL高端在建 ÷ 在产高端 ≈ 0.8 倍；整体CCL在建 ÷ 在产 ≈ 0.17 倍（整体基数大）
3）上游材料（玻纤纱/布、铜箔，高端Low-DK/HVLP）
- 在产（2025年底）：
- 电子纱：传统 20 万吨/年（约 1.67 万吨/月）；LDK 约 2000 吨/年（约 167 吨/月）
- 电子布：约 8 亿米/年（约 6667 万米/月）
- 铜箔：约 11 万吨/年（约 9167 吨/月）
- 在建（2026）：
- 清远LDK特种纱：6 窑，约 5000 吨/年（约 417 吨/月）
- 韶关电子纱/布：7 万吨/年（约 5833 吨/月）+ 9600 万米/年（约 800 万米/月）
- 连州铜箔：1500 吨/月（HVLP4）
- 材料端在建 ÷ 在产 ≈ 0.3～0.4 倍（纱/铜箔）；布 ≈ 0.12 倍
二、整体加权（按利润/产值权重）
- PCB权重约 40%，CCL约 45%，材料约 15%
- 综合在建 ÷ 在产 ≈ 1.3～1.4 倍（按高端口径）
- 若只看PCB+高端CCL（核心AI链）：在建 ÷ 在产 ≈ 1.4 倍
三、总结
- PCB在建是在产的 2 倍多，是扩产主力
- CCL+材料在建约为在产的 1 倍
- 整体高端PCB产业链：在建 ≈ 在产的 1.4～1.8 倍