$博敏电子(SH6在同行中， 博敏电子先人一步，抢占PCD的制高点。股价 ，虽然这些天跟着PCB板块在走，但已有走独立行情，向上突破意愿；技术上调整已到位，将一飞而起，跳出长达5年的月线15元的调整底部！(博敏电子今天10.24元，还不如大盘2800时15元的股价，同行股价最落后的一个，必将后来者居上！）

近来， 四会富仕 、胜宏科技、沪电股份、奥士康、鹏鼎控股等一众pcb公司纷纷抛出融资计划扩大产能。而博敏电子（603936），早在三年前，几次发行价超11元/股融资建设时下兴起高端项目，今年5月一期新建产线已顺利投产。博敏前几年行业不景气，什么商誉减值、固定资产折旧统统以亏损共超10亿以上作了了结。从今年三季开始开足马力生产，尤其是高阶HDI今后技术升级毛利率绝对比低阶高，从而提升公司净利润率，三季度公司业绩就是一个分水岭，静待花开。现在散户心里都明亮着呢，10元博敏持有不虚！

HDI 技术突破：已量产 7 阶 HDI（线宽线距 25μm），支持 AI 服务器 52 层厚板（厚径比 30:1），并攻克 30μm 精细线路工艺（类载板 SLP 核心技术）。15μm 技术突破，将跻身全球顶尖水平20。半导体封装布局：IC 载板项目切入长鑫存储供应链，填补国产空白。陶瓷衬板（AMB 技术）良率超 90%（行业平均 80%），适配碳化硅模块，2025 年产能提升至 20 万张 / 月15。研发投入保障：2024 年研发费用 1.42 亿元（同比 + 6.69%），授权专利 291 项（发明专利 116 项），主导制定《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》行业标准15。博敏电子凭借在高端 PCB 领域的技术积累与产能扩张，已成为 AI 服务器、新能源汽车等新兴市场的重要供应商。其高精度制造能力、国产替代进程及全球化布局，为未来增长提供了坚实支撑。高端 PCB 与 AI 服务器领域因其高毛利率、强需求驱动及快速产能释放，将成为公司未来最具增长潜力的板块。
目前公司的市值60多亿，一年的营收在35亿左右。从月线走势上看，股价处在近十年来的低位。梅州创芯智造园 M4 工厂于 2025 年 5 月投产，预计年内贡献营收 15 亿元。合肥 IC 载板项目（总投资 30 亿元）预计 2025 年 12 月竣工，达产后年销售额 25 亿元。未来两年的营收增长100%以上，毛利率大幅提升，公司利润将呈现指数级增长。公司已具备长期投资价值，。

在PCB行业高端化与存储芯片国产替代的双重浪潮下，博敏电子凭借"IC载板+AMB"技术壁垒、合肥长鑫存储深度绑定、以及汽车/AI赛道卡位，展现出远超同业的技术爆发力与盈利确定性。随着合肥基地产能释放，博敏电子有望成为存储芯片国产化浪潮中最具确定性的投资标的03936)$