英伟达GB300最大增量PCB关键材料——PTFE相关概念梳理

之前在6月16号推荐的逸豪新材到现在已经翻倍，重视PTFE相关概念股

PTFE 因其优异的性能，成为 PCB 制造中常用的材料，广泛应用于绝缘层、覆铜板等部件的制作，显著提升了PCB在高频、高速、高温等复杂环境下的性能表现。

PTFE 覆铜板以 PTFE 为绝缘介质层，铜箔为导电层，兼具低介电损耗与高化学稳定性，适用于高频通信和高速计算领域。对比传统覆铜板材料，PTFE 覆铜板的介电常数和损耗因子优势显著，可满足 AI 服务器等对信号完整性的严苛要求。

GB300服务器正式出货：

英伟达GB300 AI服务器采用PTFE覆铜板（低Dk/Df值）及HVLP5铜箔（第五代超低轮廓铜箔）以支持224Gbps PAM4编码下的高频信号传输（50-60GHz），传统PPO材料难以满足需求。

PTFE 主要应用于 GB300 机柜的正交背板。GB300 的机柜正交背板约 40 层，其中 38 层采用 PTFE 覆铜板材料，2025年GB300预计出货2万机柜，单机柜PTFE覆铜板面积约0.15-0.2㎡，对应PTFE材料市场空间114-152亿美元。

英伟达将保持“一年一更新”的产品路线，Rubin 系列的 HDI 将从目前的 5 阶向 7 阶升级，CCL材料将向 M9 等级升级，Rubin Ultra系列有望采用PTFE材料的 Kyber 背板（60-70 层）。

相关概念股：

$生益科技(SH600183)$ ：

国内PTFE覆铜板龙头，突破毫米波雷达用低损耗材料（mmWave77）和玻璃布增强PTFE技术，与江苏生益合作推进商业化，深度受益AI服务器升级。

$中英科技(SZ300936)$ ：

技术优势：中英科技是国产PTFE高频覆铜板的核心供应商，其产品介电性能（低Dk/Df值）对标国际龙头罗杰斯，尤其在耐高温、耐腐蚀等性能上表现突出。公司掌握PTFE树脂成型工艺（如上胶、压合成型），并具备高频基板量产能力，2018年全球市占率第三（6.4%）。

产能布局：公司年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目已投产，产能释放将直接受益于英伟达GB300/Rubin架构对PTFE背板的需求增长。

$肯特股份(SZ301591)$ ：

核心能力：公司专注于PTFE薄膜改性技术，开发出超百种自研配方（如耐磨、耐压系列），并通过模压、等压等工艺实现复杂结构成型，产品性能达到国际先进水平。其四氟膜产品直接供应生益科技，间接切入英伟达背板供应链。

技术延伸：针对AI服务器对材料耐热性、耐磨性的更高要求，公司布局高频高速树脂复合改性技术，适配Rubin架构的高密度互联需求。此外，高铁制动系统等高端场景的应用验证了其材料可靠性。

沃特股份（002886）：

公司可为客户提供包括半导体用PTFE型材加工品和零部件、高频通讯和高算力PCB用PTFE薄膜、高频线缆用PTFE薄膜、PTFE工业密封件等多种材料方案。公司PTFE薄膜和ePTFE薄膜能够满足下游PCB行业客户需求。