$德龙激光(SH688170)$ ——玻璃基板先进封装+HBM存储+PCB

玻璃基板——AI存储最大预期差，材料创新助力突破计算瓶颈 #事件：英特尔宣布玻璃基板技术2026年实现量产。
在AI芯片封装中，玻璃基板能够支持HBM（高带宽内存）与逻辑芯片的高密度异构集成，这是当前AI计算瓶颈的关键解决方案之一。

更具革命性的是在CPO（共封装光学）领域的应用。CPO技术是应对数据中心“功耗墙”和“带宽墙”的关键突破。传统数据中心的服务器内部仍然使用铜连接来传输电信号，这些连接在短距离内也会损失信号质量，浪费能源，需要昂贵的信号增强器，并产生额外的热量。 玻璃基板的透明特性使其能够直接承载光学波导结构，实现电子与光子芯片的异质集成。这种融合不仅简化了光电器件的对准流程，还能替代昂贵的硅光子中介层，大幅降低CPO方案的成本。 在封装密度上，玻璃基板的优势同样显著。数据显示，玻璃基板能够在相同面积的封装中容纳多达50%的额外芯片。这意味着在同等空间内，能够集成更多的晶体管，大幅提升芯片的整体性能与功能。
德龙激光(688170)：公司出货玻璃基板的异形切割的激光加工设备，通过高能量红外皮秒激光对玻璃进行高效钻孔，配合定制热碱蚀刻工艺，通过后续检测设备，可提供TGV全制程的解决方案。目前相关新产品已获得订单并运营在中试线上。

PCB：德龙激光：公司已推出针对M9材料的超快激光钻孔设备。 公司已推出针对M9材料的超快激光钻孔设备，正在与客户推进测试验证中。公司在PCB方向，有包括应用于PCB硬板、FPC软板、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等成熟的激光精细微加工产品矩阵。
商业航天：

公司航天航空院所客户有：航天13所（中国航天科技集团有限公司第九研究院第十三研究所，北京航天控制仪器研究所）、航天704所（中国航天科技集团第九研究院第704研究所，北京遥测技术研究所）、航天23所（中国航天科工集团第二研究院二十三所，北京无线电测量研究所）、航天203所（中国航天科工集团第二研究院二〇三所，北京无线电计量测试研究所）、航空618所（中国航空工业集团有限公司西安飞行自动控制研究所）等，为客户提供各类激光加工设备。
固态电池：
1）首先回应市场近期的担忧：固态电池界面改善后是否还需要制痕绝缘？#我们的判断是在固态电芯制造中绝缘依然不可或缺。原因有二，一是界面改善和加压致密化是相辅相成的工艺，共同促进固态电池量产，物理加压对于固态电池空隙率的提升是必要手段，而绝缘和加压是绑定在一起的，二是固态电池中取消了传统隔离，无法对极片边缘形成包覆绝缘，为了电池安全必须采用新的手段进行边缘绝缘，而#德龙激光的制痕绝缘工艺已成为行业的主流解决方案。
2）客户端进展：制痕绝缘设备方面，目前德龙已获得C客户多台设备订单（已形成重复订单）、以及B客户定点（包括激光刻痕设备和打胶设备），另外清陶、上汽、吉利、亿纬均在积极对接中，最头部客户的认可已形成市场传播效应；超快激光模切设备近期获C客户订单，应用于硅碳负极极片制片；另外还有多款固态设备在头部客户测试。
3）公司行业地位：德龙激光受邀成为全固态电池智能制造平台成员。我们判断激光在固态中的新应用较多，公司已成为固态激光设备新秀。