继续强Call$德龙激光(SH688170)$ ——太空光伏+玻璃基板先进封装+HBM+PCB+CPO+固态
太空光伏（钙钛矿电池）：
钙钛矿电池产线价值量中，设备端镀膜设备价值量最高，占据投资绝大比例。百MW级产线中，镀膜：涂布：激光：封装设备比例约50%：25%：15%：10%。
钙钛矿产业实际进展： 2025年底，极电光能建设的全球首条GW级钙钛矿光伏组件生产线已在无锡市锡山区投产运行，标志着钙钛矿技术正式迈入GW级规模化量产的新纪元。 该产线达产后预计每年产出约180万片钙钛矿光伏组件。
据浙江新闻联播26年1月2日报道，纤纳科技百兆瓦级钙钛矿产线稳定投产运营。 根据不完全统计，协鑫光电、纤纳光电、宁德时代等企业的GW级产线也有望在2026年下半年投产，仁烁光能等厂商则可能在2026年底跟进GW线投产。
德龙在钙钛矿领域的参与进展（根据最新1月调研）：
1、19年开始做，杭州客人布局早。22年出了百MW的整线方案，也交了货，德龙是当时国内最早交付钙钛矿产线的首家公司。当时23年已经接了大幅面的大线，1.4*2的大面。 2、23年底到24年，钙钛矿产业投资放缓。
3、目前大大小小客户十几家，京东方、宁德、协鑫（还没进去，因为保密协议）、脉络能源、追光科技等。大的客户，还是杭州那家，22年开始筹建gw线，投资额度8亿左右。 4、如果单gw线落地，德龙能拿到整条线的20%份额。给公司贡献收入，22年一千多万，23、24也就几千万。已经完成1、2代开发，在行业内已经很领先，25年已完成第三代设备开发，现在该方向业务节奏主要看钙钛矿客户的产线建设进度，主要还是产业其他客户进展慢。

商业航天：

公司航天航空院所客户有：航天13所（中国航天科技集团有限公司第九研究院第十三研究所，北京航天控制仪器研究所）、航天704所（中国航天科技集团第九研究院第704研究所，北京遥测技术研究所）、航天23所（中国航天科工集团第二研究院二十三所，北京无线电测量研究所）、航天203所（中国航天科工集团第二研究院二〇三所，北京无线电计量测试研究所）、航空618所（中国航空工业集团有限公司西安飞行自动控制研究所）等，为客户提供各类激光加工设备。

玻璃基板先进封装：

玻璃基板——AI存储最大预期差，材料创新助力突破计算瓶颈

#事件：英特尔宣布玻璃基板技术2026年实现量产。 在AI芯片封装中，玻璃基板能够支持HBM（高带宽内存）与逻辑芯片的高密度异构集成，这是当前AI计算瓶颈的关键解决方案之一。

CPO：
更具革命性的是在CPO（共封装光学）领域的应用。CPO技术是应对数据中心“功耗墙”和“带宽墙”的关键突破。传统数据中心的服务器内部仍然使用铜连接来传输电信号，这些连接在短距离内也会损失信号质量，浪费能源，需要昂贵的信号增强器，并产生额外的热量。 玻璃基板的透明特性使其能够直接承载光学波导结构，实现电子与光子芯片的异质集成。这种融合不仅简化了光电器件的对准流程，还能替代昂贵的硅光子中介层，大幅降低CPO方案的成本。 在封装密度上，玻璃基板的优势同样显著。数据显示，玻璃基板能够在相同面积的封装中容纳多达50%的额外芯片。这意味着在同等空间内，能够集成更多的晶体管，大幅提升芯片的整体性能与功能。
德龙激光(688170)：公司出货玻璃基板的异形切割的激光加工设备，通过高能量红外皮秒激光对玻璃进行高效钻孔，配合定制热碱蚀刻工艺，通过后续检测设备，可提供TGV全制程的解决方案。目前相关新产品已获得订单并运营在中试线上。

PCB：

德龙激光：公司已推出针对M9材料的超快激光钻孔设备。
公司已推出针对M9材料的超快激光钻孔设备，正在与客户推进测试验证中。
公司PCB相关的激光加工设备，主要包括应用于FPC、PCB、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等激光精细微加工设备。
固态电池：
1）首先回应市场近期的担忧：固态电池界面改善后是否还需要制痕绝缘？#我们的判断是在固态电芯制造中绝缘依然不可或缺。原因有二，一是界面改善和加压致密化是相辅相成的工艺，共同促进固态电池量产，物理加压对于固态电池空隙率的提升是必要手段，而绝缘和加压是绑定在一起的，二是固态电池中取消了传统隔离，无法对极片边缘形成包覆绝缘，为了电池安全必须采用新的手段进行边缘绝缘，而#德龙激光的制痕绝缘工艺已成为行业的主流解决方案。
2）客户端进展：制痕绝缘设备方面，目前德龙已获得C客户多台设备订单（已形成重复订单）、以及B客户定点（包括激光刻痕设备和打胶设备），另外清陶、上汽、吉利、亿纬均在积极对接中，最头部客户的认可已形成市场传播效应；超快激光模切设备近期获C客户订单，应用于硅碳负极极片制片；另外还有多款固态设备在头部客户测试。
3）公司行业地位：德龙激光受邀成为全固态电池智能制造平台成员。我们判断激光在固态中的新应用较多，公司已成为固态激光设备新秀。