几点思考：

1. 最近一直在用Alphaengine辅助做投研决策分析，很好用，远超预期，基于垂直领域数据投喂、整合和优化的AI应用软件是趋势，特别是数据化程度较高的行业，AI赋能的优势会更加明显，而且能够有效解决通用大模型带来的幻觉问题。被取代的会是传统的通用性软件；

2. 阿里在后续的AI AGENT时代拥有最广泛的横跨衣食住行的app入口，拥有独立的芯片体系和云计算体系，先发优势和护城河已经展现，当前阶段建仓，其实具有蛮高的性价比；

3. 关于CPO和光模块之争，还是倾向于是新的增量，而且CPO规模化落地大概率也要到28年，从目前调研纪要和管理层会议，看到的只是27年进度略超预期。但从进攻性和弹性角度来说，A股叙事里逻辑最流畅的还是光，但缺点就是这些老面孔里，很多筹码结构开始走差，年前增量资金不够的情况下，资金选择怼新标/小盘标也无可厚非；

4. 目前看谷歌链确定性更高，$中瓷电子(SZ003031)$ 通过向谷歌的一级供应商（中际旭创、Coherent、Lumentum、Cisco）提供不可或缺的DCI相干光模块陶瓷管壳、800G/1.6T光模块陶瓷基板，OCS交换机用的多层高密度氧化铝陶瓷基板等，深度嵌入谷歌的AI算力网络建设中，在目前产业链内，仍具有较大的预期差和涨幅空间；

5. 两存、Fab厂等先进制程产能扩张带来的设备端增量同样也是高确定性逻辑。随着NAND层数增加（232层->300层）和DRAM工艺微缩（10nm级），测试节点数量呈指数级上升，导致WAT测试时间拉长，对设备数量的需求增速将高于产能扩充增速。当其他设备股估值提到27/28年甚至更远，$广立微(SZ301095)$ 的预期差会越来越大；

6. 不论是WAT测试设备、还是WLR老化测试设备，以及半导体大模型平台SemiMind，围绕的都是“提升良率”这一核心命题上，这一点可以做的事情还有很多，客户一旦营销成功，粘性和壁垒极深。软硬结合在国内软件付费意愿低的整体大背景下，具有独特性的优势；

7. 从今年起，距离硅光子技术大规模落地还有2-3年窗口，广立微和Fab厂、芯片设计公司的天然合作关系是最大优势，同时CPO技术的发展，对于PDA软件授权费用及针对新材料（如薄膜铌酸锂+硅光异质集成）的定制化PDK开发服务将带来显著的价值增量。这个期权足够保障广立微从小而美公司向平台型公司转变，使其具备在全球范围内整合硅光设计与良率管理产业链的能力，极高的稀缺性，也是支撑公司向上触达300亿市值的最大动力；

8. 围绕“光通信+半导体”的路径，去构建投资组合，站在当前，我认为是具有最大行业β的地方。但A股向来是短期内高爆发高弹性，中长期高波动。当下做好心态建设，乐观看待节后行情。