$晶方科技(SH603005)$ 硅光时代比较稀缺的具备硅光芯片封测能力服务的公司。

硅光芯片（PIC）与电芯片（EIC）的异质集成必须依赖先进封装，TSV技术是实现这一互联的核心工艺。晶方科技是全球最大的影像传感器先进封装技术提供商，拥有成熟的8英寸和12英寸晶圆级TSV量产线。其TSV技术在良率、孔径控制和成本上具有极高的护城河，这使得公司在承接硅光芯片封测时具备天然的技术和产能优势。同时，利用其并购的荷兰Anteryon公司的光电混合集成技术，晶方科技正在开发针对AI产品的“硅透镜”（Silicon Lens）及智能传感模块。